[发明专利]半导体封装电磁屏蔽结构及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其是一种半导体封装电磁屏蔽结构。 

背景技术

目前随着电子产品多功能化和小型化的潮流，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流，尤其在手持式便携式产品上得到推广应用。微组装密度和集成度的骤然提高，对于有限空间内对较强电磁辐射的器件进行电磁屏蔽提出了更高的要求，工艺难度增加。 

图1是现有的一种电磁屏蔽解决方案，主要是在半导体封装结构上设置一个电磁屏蔽罩，用于屏蔽芯片间的电磁干扰。但没有考虑电磁辐射从器件底部泄露的问题。屏蔽罩101考虑了屏蔽芯片108和112之间的互相干扰，但没有考虑芯片112从底部泄露辐射的处理。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装电磁屏蔽结构及制作方法，在承载芯片的有机基板内设有屏蔽层，屏蔽层电连接电磁屏蔽罩，能够在芯片的两面都形成电磁屏蔽结构，获得更好的电磁屏蔽效果。本发明采用的技术方案是： 

一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括一有机基板，所述有机基板具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板内设有至少一层金属屏蔽层；芯片贴装在有机基板的一个导体面上，芯片的连接凸点与该导体面连接；

电磁屏蔽罩固定在贴装有芯片的导体面上，将芯片完全罩在其内；电磁屏蔽罩的侧壁底部通过贯通有机基板的电通孔与金属屏蔽层以及有机基板的另一导体面电连接；

芯片的与信号和电源相关的连接凸点通过贯通有机基板且与金属屏蔽层绝缘的信号与电源通道与有机基板的另一个导体面电连接；

在有机基板的另一导体面上植有焊球，焊球中的接地焊球电连接电通孔，信号与电源焊球电连接信号与电源通道。

进一步地，所述芯片的底部填充有芯片底填。 

进一步地，所述金属屏蔽层为覆铜层。 

一种半导体封装电磁屏蔽结构的制作方法，包括下述步骤： 

步骤一.提供有机基板，该有机基板具有两个相对的导体面，有机基板内预置有一层金属屏蔽层；

在有机基板上开贯通有机基板两个导体面的电通孔，使得电通孔电连接两个导体面以及金属屏蔽层；

在有机基板上开贯通有机基板两个导体面的信号与电源通道，使得信号与电源通道电连接两个导体面，并且使得信号与电源通道与金属屏蔽层绝缘；

电通孔设在信号与电源通道的外围。

步骤二.将芯片贴装在在有机基板的一个导体面上，使得芯片的连接凸点与该导体面连接，且使得与信号和电源相关的连接凸点同信号与电源通道的一端连接； 

步骤三.将电磁屏蔽罩固定在贴装有芯片的导体面上，使得电磁屏蔽罩将芯片完全罩在其内；并且使得电磁屏蔽罩的侧壁底部与电通孔的一端连接；

步骤四.在有机基板的另一导体面上植焊球，使得焊球中的接地焊球连接电通孔的另一端，信号与电源焊球连接信号与电源通道的另一端。

进一步地，所述步骤二中，芯片可以通过倒装焊方式贴装在有机基板上，且位于信号与电源通道上方。 

进一步地，所述步骤二中，芯片贴装完毕后，还包括在芯片底部填充芯片底填的步骤。 

本发明具有下述优点： 

1.通过在有机基板中设置屏蔽层，可以解决电磁辐射从封装结构底部泄露或者进入的问题。

2.有机基板中预设金属屏蔽层的成本比较低，在有机基板的供应厂商处能够较为容易地制作，因此本发明的总体成本比较低，特别是在同一种型号的芯片大批量进行电磁屏蔽封装时，由于只需要匹配制作一种型号的电磁屏蔽罩，本方案的成本优势将更加明显。 

附图说明

图1为现有技术中的一种电磁屏蔽结构。 

图2为本发明的有机基板示意图。 

图3为本发明的芯片贴装示意图。 

图4为本发明的粘接固定电磁屏蔽罩示意图。 

图5为为本发明的植球示意图。 

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。 

如图5所示： 

本发明所提出的一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括一有机基板1，所述有机基板1具有两个相对的导体面，两个导体面之间的有机基板1内设有至少一层金属屏蔽层2；其中导体面是指有机基板1的表面上设有布线层，并不是指有机基板1的表面完全是一层导体层。

芯片3贴装在有机基板1的一个导体面上，芯片3的连接凸点31与该导体面连接；芯片3的底部填充有芯片底填4。