[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201310481588.2 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN104576568A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片模块、芯片导热胶及散热盖。芯片模块设于基板上且包括电性连接元件，芯片模块通过电性连接元件电性连接于基板。芯片导热胶形成于芯片模块与基板之间并黏合芯片模块与基板。散热盖设于基板上并覆盖芯片模块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：一基板；一芯片模块，设于该基板上且包括一电性连接元件，该芯片模块通过该电性连接元件电性连接于该基板；一芯片导热胶，形成于该芯片模块与该基板之间并黏合该芯片模块与该基板；以及一散热盖，设于该基板上并覆盖该芯片模块。
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