[发明专利]用于半导体芯片的连接载体和半导体器件有效
| 申请号： | 201280014298.0 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103548136A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | R·奥贝尔施密德 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明说明一种用于至少一个半导体芯片(7)的连接载体(1)，其中，所述连接载体具有包括主面(20)的载体主体(2)。在主面上形成第一连接面(31)和与所述第一连接面有间隔的第二连接面(32)。连接载体具有机械去耦装置(5)，所述机械去耦装置被设置用于降低机械力从载体主体向第一连接面的至少一个区域的传递。此外，本发明涉及一种包含这样的连接载体的半导体器件(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 连接 载体 半导体器件 | ||
【主权项】：
用于至少一个半导体芯片(7)的连接载体(1)，其中，‑所述连接载体具有包括主面(20)的载体主体(2)，‑在主面上形成第一连接面(31)和与所述第一连接面有间隔的第二连接面(32)，‑连接载体具有机械去耦装置(5)，所述机械去耦装置被设置用于降低机械力从载体主体向第一连接面的至少一个区域的传递。
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