[实用新型]双层基板的半导体封装结构

摘要

一种双层基板的半导体封装结构，包括一第一基板、一第二基板、一芯片、复数个锡球及复数个金属导线群，其特征在于第一基板上有一基板开口，并将芯片配置于第二基板上，并藉由第一基板与第二基板之间的电性连接点及金属导线群，使两基板电性连接成一体，并使芯片位于基板开口中。提供了能在芯片上方形成封装层的空间，且并未增加整个封装结构的厚度，因此可提升封装结构的可靠度，并且不会对产品造成其他负面的影响。

主权项

一种双层基板的半导体封装结构，包括：一第一基板，具有一第一表面及相对的一第二表面，并配置一基板开口于该第一基板中央区域并贯穿该第一表面至该第二表面；复数条第一金属导线，是以彼此间隔扇出排列于该第一基板的第二表面的该基板开口的两侧端；复数个锡球，电性连接于该些第一金属导线扇出的一端上；及一半导体封装结构，包括：一第二基板，具有一上表面，于该上表面上配置两组第二金属导线群，每一该第二金属导线群是由复数条彼此间隔排列的第二金属导线所组成，且于该两组第二金属导线群之间形成一芯片配置区；一芯片，配置于该芯片配置区上，并使该芯片上的复数个焊垫曝露；及复数条芯片导线，每一该芯片导线的一端与该芯片上的每一焊垫电性连接，而每一该芯片导线的另一端与该第二金属导线群中的每一该第二金属导线的一端电性连接；其中，该双层基板的半导体封装结构的特征在于：由该半导体封装结构上的该些第二金属导线群与该第一基板上的该些第一金属导线的另一端电性连接成一体，并使该芯片位于该基板开口中。