[实用新型]双层基板的半导体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双层基板的半导体封装结构，特别是一种对使用双层基板所形成的半导体封装的结构。

背景技术

在今日，电子产品已跟人类的生活密不可分，而市场一直希望电子产品能尽可能的缩小并轻量化，为了让电子产品的尺寸能符合市场需求，势必要将电子组件的大小持续缩小。

目前最先进的半导体工艺都已经达到以纳米来计算大小的水平，要在此种尺寸下进行电子组件的封装并不是一件简单的事，而电子组件封装的质量对电子产品的质量又有很大的影响，因此在封装的工序或工法上有任何的突破、改良，对整个产业界都是巨大的贡献。

公知的半导体封装结构，为了使封装完成的产品有较小的体积，当封装是在一些简单构造的基板上进行时，经过芯片黏贴(die bound)及联线之后，便不会再另外在基板上以封装层覆盖，如此一来，虽然能有较小的封装产品，但因黏贴后的芯片未经模封，完成的产品或许会有可靠度不足的疑虑，但若直接在基板上进行模封，就会使封装结构的厚度增加，这都是需要改进的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双层基板的半导体封装结构，以改进公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供的双层基板的半导体封装结构，包括：

一第一基板，具有一第一表面及相对的一第二表面，并配置一基板开口于该第一基板中央区域并贯穿该第一表面至该第二表面；

复数条第一金属导线，是以彼此间隔扇出排列于该第一基板的第二表面的该基板开口的两侧端；

复数个锡球，电性连接于该些第一金属导线扇出的一端上；及一半导体封装结构，包括：

一第二基板，具有一上表面，于该上表面上配置两组第二金属导线群，每一该第二金属导线群是由复数条彼此间隔排列的第二金属导线所组成，且于该两组第二金属导线群之间形成一芯片配置区；

一芯片，配置于该芯片配置区上，并使该芯片上的复数个焊垫曝露；及

复数条芯片导线，每一该芯片导线的一端与该芯片上的每一焊垫电性连接，而每一该芯片导线的另一端与该第二金属导线群中的每一该第二金属导线的一端电性连接；

其中，该双层基板的半导体封装结构的特征在于：

由该半导体封装结构上的该些第二金属导线群与该第一基板上的该些第一金属导线的另一端电性连接成一体，并使该芯片位于该基板开口中。

所述双层基板的半导体封装结构中，该些第二金属导线群与该些第一金属导线相接处进一步形成复数个电性连接点。

所述双层基板的半导体封装结构中，该第一基板及该第二基板为高分子材质基板。

所述双层基板的半导体封装结构中，该第一基板及该第二基板为印刷电路板。

所述双层基板的半导体封装结构中，该些锡球的高度高于该第二基板的高度。

所述双层基板的半导体封装结构中，该基板开口进一步以一封装层填充，且该封装层覆盖该芯片及该些芯片导线。

所述双层基板的半导体封装结构中，该封装层为环氧树脂。

本实用新型还提供一种双层基板的半导体封装结构，包括：

一第一基板，具有一第一表面及相对的一第二表面，并配置一基板开口于该第一基板中央区域并贯穿该第一表面至该第二表面；

复数条第一金属导线，是以彼此间隔排列于该第一基板的第一表面的该基板开口的两侧端；

复数个锡球，电性连接于该些第一金属导线扇出的一端上；及

一半导体封装结构，包括：

一第二基板，具有一上表面，于该上表面上配置两组第二金属导线群，每一该第二金属导线群是由复数条彼此间隔排列的第二金属导线组成，且于该两组第二金属导线群之间形成一芯片配置区；及

一芯片，该芯片上配置复数个焊垫，该芯片以芯片倒装方式将每一该焊垫与该第二金属导线群中的每一该第二金属导线的一端电性连接；

其中，该双层基板的半导体封装结构的特征在于：

由该半导体封装结构上的该些第二金属导线群与该第一基板上的该些第一金属导线的另一端电性连接成一体，并使该芯片位于该基板开口中。

所述双层基板的半导体封装结构中，该些第二金属导线群与该些第一金属导线相接处进一步形成复数个电性连接点。

所述双层基板的半导体封装结构中，该第一基板及该第二基板为高分子材质基板。

所述双层基板的半导体封装结构中，该第一基板及该第二基板为印刷电路板。

所述双层基板的半导体封装结构中，该些锡球的高度高于该第二基板的高度。

所述双层基板的半导体封装结构中，该基板开口进一步以一封装层填充，该封装层并覆盖该芯片。