[实用新型]一种带有散热板的半导体塑封元器件有效
| 申请号： | 201220052321.2 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202473894U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王明连;王培洲 | 申请（专利权）人： | 四川大雁微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/36 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种带有散热板的半导体塑封元器件，包括金属散热板、芯片、引脚和金属丝，芯片通过粘合剂粘合于金属散热板上，引脚与芯片之间通过金属丝连接，金属散热板、芯片、引脚和金属丝通过环氧树脂塑封形成半导体塑封体，所述金属散热板与环氧树脂结合的边缘向半导体塑封体内形成有弯折边；所述弯折边上设置有若干供环氧树脂贯穿的孔，称为锚孔；本实用新型将金属散热板与环氧树脂的结合边缘设置成弯折边，有利于环氧树脂与金属散热板的结合，使得半导体塑封体塑封效果更好，可以有效解决元器件的分层问题，还有利于提高元器件的抗热应力变化能力，使得产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 半导体 塑封 元器件 | ||
【主权项】：
一种带有散热板的半导体塑封元器件，包括金属散热板、芯片、引脚和金属丝，芯片通过粘合剂粘合于金属散热板上，引脚与芯片之间通过金属丝连接，金属散热板、芯片、引脚和金属丝通过环氧树脂塑封形成半导体塑封体，其特征在于：所述金属散热板与环氧树脂结合的边缘向半导体塑封体内形成有弯折边；所述弯折边上设置有若干供环氧树脂贯穿的孔，称为锚孔。
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