[实用新型]一种带有散热板的半导体塑封元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种带有散热板的半导体塑封元器件。

背景技术

当半导体的封装过程时，处于高温环境，在封装设备上都设置有相应的散热装置，现有带散热装置的塑料封装元器件，如图1-3所示，主要是采用金属散热板1、环氧树脂2、芯片5、金属丝6、粘合剂4、引脚3等材料封装而成，芯片5通过粘合剂4粘合在金属散热板1上，芯片5再通过金属丝6与引脚3连接，从而使得芯片、金属散热板、金属丝6、引脚3通过环氧树脂2塑封形成一整体。

但是，不同物质会因温度、湿度、震动等因素的变化而容易造成在不同物质之间的产生分层；特别是在高温环境时，由于不同物质的热膨胀系数是不一样的，所有产生不同程度的推拉应力，因而会导致散热板与塑封体之间分层；另外，在应用半导体产品时，会使用外力固定散热板，也容易导致散热板与塑封体之间分层，严重时会导致两者分离，如图4所示。当散热板和塑封体发生分层脱离时，则会最终导致半导体塑料封装元器件的功能缺陷或失效等问题。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种带有散热板的半导体塑封元器件，利于半导体塑料封装元器件的塑封体与散热板的结合，解决了元器件的分层问题，提高了元器件的抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。

本实用新型的技术方案如下：

一种带有散热板的半导体塑封元器件，包括金属散热板、芯片、引脚和金属丝，芯片通过粘合剂粘合于金属散热板上，引脚与芯片之间通过金属丝连接，金属散热板、芯片、引脚和金属丝通过环氧树脂塑封形成半导体塑封体，其特征在于：所述金属散热板与环氧树脂结合的边缘向半导体塑封体内形成有弯折边，所述弯折边上设置有若干供环氧树脂贯穿的孔，称为锚孔。

所述弯折边位于半导体塑封体的两侧面。

所述弯折边可以是直面，也可以是弧面等等。

所述锚孔可以是圆形、椭圆形、方形或菱形等各种形状。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型将金属散热板与环氧树脂的结合边缘设置成弯折边，有利于环氧树脂与金属散热板的结合，使得半导体塑封体塑封效果更好，可以有效解决元器件的分层问题，还有利于提高元器件的抗热应力变化能力，使得产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。

附图说明

图1为传统的半导体塑料封装元器件的主视结构示意图

图2为图1的侧视结构示意图

图3为图1的后视结构示意图

图4为传统半导体塑料封装元器件的散热板与塑封体之间分离的结构示意图

图5为本实用新型的主视结构示意图

图6为本实用新型的侧视结构示意图

其中附图标记为：1金属散热板，2环氧树脂，3引脚，4粘合剂，5芯片，6金属丝，7弯面，8锚孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细叙述：

如图5-6所示，一种带有散热板的半导体塑封元器件，包括金属散热板、芯片、引脚和金属丝，芯片通过粘合剂粘合于金属散热板上，引脚与芯片之间通过金属丝连接，金属散热板、芯片、引脚和金属丝通过环氧树脂塑封形成半导体塑封体，所述金属散热板与环氧树脂结合的边缘向半导体塑封体内形成有弯折边，所述弯折边上设置有若干供环氧树脂贯穿的孔，称为锚孔。

所述弯折边位于半导体塑封体的两侧面。

所述弯折边可以是直面，也可以是弧面等等。

所述锚孔可以是圆形、椭圆形、方形或菱形等各种形状。

以上，参照具体例对本实用新型的实施形态进行说明。但是，本实用新型并不仅限于上述具体例。

例如，关于本发明中金属散热板、塑封体的具体形态或配置关系，业内人士对其进行适当设计变更的也属于本技术方案范围。