[发明专利]无外引脚半导体封装构造的导线架条有效
| 申请号： | 201210552247.5 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103050469A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种无外引脚半导体封装构造的导线架条，包含：一导线架区块，包含多个以矩阵规则排列的导线架单元；至少一边框区域，位于所述导线架区块的外围；以及多个排气孔，设于所述边框区域内，以排出进行封胶作业时位于所述导线架区块处的多余气体，避免溢胶现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 外引 半导体 封装 构造 导线 | ||
【主权项】：
一种无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：所述导线架条包含：一导线架区块，包含多个以矩阵规则排列的导线架单元；至少一边框区域，位于所述导线架区块的外围；以及多个排气孔，设于所述边框区域内，以排出进行封胶作业时位于所述导线架区块处的多余气体。
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