[发明专利]无外引脚半导体封装构造的导线架条

权利要求书

1.一种无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：所述导线架条包含：

一导线架区块，包含多个以矩阵规则排列的导线架单元；

至少一边框区域，位于所述导线架区块的外围；以及

多个排气孔，设于所述边框区域内，以排出进行封胶作业时位于所述导线架区块处的多余气体。

2.如权利要求1所述的无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：

所述排气孔呈长条状，并包含横向排气孔与纵向排气孔，其中横向排气孔的长度方向与其所在边框区域的边缘平行，所述纵向排气孔的长度方向与其所在边框区域的边缘垂直。

3.如权利要求2所述的无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：

所述导线架条的背面设有一背胶，所述背胶的设置边界位于所述边框区域内；

所述边框区域还涵盖封装胶材成形区域的边界；以及

所述纵向排气孔延伸超出所述背胶的设置边界与所述封装胶材成形区域的边界。

4.如权利要求1所述的无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：

所述导线架区块在所述导线架单元之间具有一切割道，所述切割道的底部具有一排气槽；以及

至少一所述排气孔连通所述切割道的排气槽。

5.如权利要求2或3所述的无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：

所述导线架区块在所述导线架单元之间具有一切割道，所述切割道的底部具有一排气槽；以及

至少一所述纵向排气孔对应连通所述切割道的排气槽。

6.如权利要求5所述的无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：

所述纵向排气孔均对应连通所述切割道的排气槽。

7.如权利要求3所述的无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：

所述纵向排气孔包含一长条部及一头部，所述头部连接于所述长条部的一端并且超出所述背胶的设置边界而裸露出。

8.如权利要求7所述的无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：

所述纵向排气孔的头部呈半圆状。

9.如权利要求2所述的无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：

所述纵向排气孔分布于相邻的横向排气孔之间。

10.如权利要求9所述的无外引脚半导体封装构造的导线架条，其特征在于：

相邻两个纵向排气孔之间包含至少两个以上的横向排气孔。