[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201210540336.8 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103165551A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李宏仁;张恕铭;刘沧宇;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有微机电系统的芯片第一部分、设于该第一部分上且具有通孔的芯片第二部分、以及形成于该通孔中的第一部分上的止蚀层。通过通孔的设计，可将电子组件收纳于该通孔中，使该半导体封装件具有微机电系统的功能及该电子组件的功能，所以不需于电路板上设置该电子组件，以有效达到缩减该电路板的布设空间的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：一芯片，其具有第一部分与第二部分，该第二部分设于该第一部分上，且具有至少一通孔以外露出部分的该第一部分，该第一部分及/或该第二部分具有微机电系统；以及止蚀层，其形成于该第一部分与该第二部分之间，并外露于该通孔中的第一部分的表面上。
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