[发明专利]防止半导体集成电路中等离子体导致的栅极介电层损害的天线单元设计有效
申请号: | 201210477419.7 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN103165602A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 杨任航;陈俊甫;苏品岱;庄惠中 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/82 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种防止等离子体增强栅极介电层失效的天线单元。天线单元设计利用多晶硅引线作为伪晶体管的栅极。多晶硅引线可以是一组平行内嵌的多晶硅引线中的一条。伪晶体管包括通过金属引线直接地或者通过钳低单元间接地耦合至保持在Vss的衬底的栅极。栅极设置在源极和漏极连接在一起的连续源极/漏极掺杂区上方的介电层上方。二极管由半导体衬底形成,其中,二极管形成在半导体衬底中。源极/漏极区耦合至可以是输入引脚的另一条金属引线并耦合至有源晶体管栅极,以防止等离子体增强对有源晶体管的栅极介电层的损害。防止半导体集成电路中等离子体导致的栅极介电层损害的天线单元设计。 | ||
搜索关键词: | 防止 半导体 集成电路 等离子体 导致 栅极 介电层 损害 天线 单元 设计 | ||
【主权项】:
一种半导体结构,包括:至少一个有源晶体管,具有有源多晶硅栅极;金属引线,耦合至至少一个所述有源多晶硅栅极;以及二极管,通过伪晶体管将所述金属引线耦合至Vss,所述伪晶体管包括设置在栅极介电层上方的伪多晶硅晶体管栅极,其中所述栅极介电层设置在连续源极/漏极掺杂区上方,所述二极管包括耦合至所述连续源极/漏极掺杂区的所述金属引线和耦合至所述Vss的所述伪多晶硅晶体管栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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