[发明专利]具有自对准金属线互连件的无通孔互连结构有效
| 申请号： | 201210365150.3 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103383937A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 唐于博;张世明;谢艮轩;刘如淦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有自对准金属线互连件的无通孔互连结构。具体提供了一种半导体器件。该半导体器件包括设置在衬底上方的第一导线。第一导线位于第一互连层中并沿着第一方向延伸。半导体器件包括每一条均沿着不同于第一方向的第二方向延伸的第二导线和第三导线。第二导线和第三导线位于不同于第一互连层的第二互连层中。第二导线和第三导线通过位于第一导线上方或下方的间隙分开。半导体器件包括将第二导线和第三导线电连接起来的第四导线。第四导线位于不同于第一互连层和第二互连层的第三互连层中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 对准 金属线 互连 无通孔 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底；第一导线，设置在所述衬底上方，其中，所述第一导线位于第一互连层中并沿着第一方向延伸；第二导线和第三导线，所述第二导线和所述第三导线中的每一条均沿着不同于所述第一方向的第二方向延伸，其中，所述第二导线和所述第三导线位于不同于所述第一互连层的第二互连层中，并且所述第二导线和所述第三导线通过位于所述第一导线上方或下方的间隙分开；以及第四导线，将所述第二导线和所述第三导线电连接到一起，所述第四导线位于不同于所述第一互连层和所述第二互连层的第三互连层中。
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