[发明专利]对准装置和对准方法有效
申请号: | 201480004760.8 | 申请日: | 2014-01-15 |
公开(公告)号: | CN104904002B | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 木村孔;中尾裕利;柴智志;坂内雄也 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 秦琳,姜甜 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种使加工掩模和基板位置对准并且精度高地紧贴的技术。在使在分离的状态下进行了位置对准的加工掩模(31)和基板(32)靠近移动来紧贴时,一边进行位置对准一边进行靠近移动。因此,即使在靠近移动中产生位置对准的误差,也能够消除该误差。即使基板(32)的垂下部分与加工掩模(31)接触,也一边进行位置对准一边进一步进行靠近移动。 | ||
搜索关键词: | 对准 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种对准装置,具有:掩模保持装置,配置有加工掩模;基板支架,配置有加工对象物;水平移动装置,通过使所述掩模保持装置和所述基板支架的任一个或双方移动来改变所述加工掩模与所述加工对象物之间的相对的位置;靠近移动装置,进行所述掩模保持装置和所述基板支架接近的靠近移动;拍摄装置,对配置于所述掩模保持装置的所述加工掩模的掩模对准标记和配置于所述基板支架的所述加工对象物的基板对准标记一起进行拍摄,得到拍摄结果;以及控制装置,控制所述水平移动装置、所述靠近移动装置和所述拍摄装置来工作,所述控制装置求取根据所述拍摄结果得到的所述加工掩模和所述加工对象物的相对的位置与进行了位置对准的状态下的相对的位置之间的误差距离和误差方向,以使所述误差距离变小的方式使所述水平移动装置工作,其中,所述控制装置被设定为一边利用所述靠近移动装置进行所述靠近移动,一边重复进行:拍摄工序,使所述拍摄装置工作来得到所述拍摄结果;误差检测工序,根据所述拍摄结果来求取所述误差距离和所述误差方向;以及移动工序,利用所述水平移动装置以使所述误差距离变小的方式开始所述加工掩模和所述加工对象物的相对移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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