[发明专利]半导体封装结构无效
| 申请号： | 201210256085.0 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103367289A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李达钧 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构，其包括一基板、一半导体元件、一保护层、一接合线以及一封装胶体。基板具有一接垫以及一焊罩层，且接垫自焊罩层暴露。半导体元件配置于基板上。保护层配置于接垫上。接合线连接半导体元件至接垫。接合线的一端贯穿保护层且与接垫的一表面的一部分接合以形成一接合区。保护层除了接合区外覆盖接垫的全部表面。封装胶体覆盖半导体元件、接垫与接合线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：半导体元件；基板，包括接垫，且该接垫上具有保护层；接合线，连接该半导体元件至该接垫，其中该接合线的一端贯穿该保护层而与该接垫的一表面的一部分接合以形成一接合区；以及封装胶体，包覆该半导体元件、该接垫以及该接合线。
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