[发明专利]半导体封装及其形成方法有效
| 申请号： | 201210249511.8 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102891136A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 金泳龙;金泰勋;张喆容;李种昊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 李昕巍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体封装及其形成方法和包括该半导体封装的系统。一种半导体封装可以包括：基板，包括基板连接端子；至少一个半导体芯片，堆叠在基板上并具有芯片连接端子；第一绝缘层，至少覆盖基板的一部分和至少一个半导体芯片的一部分；和/或互连，穿透第一绝缘层以将基板连接端子连接到芯片连接端子。一种半导体封装可以包括：堆叠的半导体芯片，半导体芯片的边缘部分构成台阶结构，每个半导体芯片包括芯片连接端子；至少一个绝缘层，覆盖半导体芯片的至少边缘部分；和/或互连，穿透至少一个绝缘层以连接到每个半导体芯片的芯片连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：基板，包括基板连接端子；至少一个半导体芯片，堆叠在所述基板上并具有芯片连接端子；第一绝缘层，至少覆盖所述基板的一部分和所述至少一个半导体芯片的一部分；和互连，穿透所述第一绝缘层以将所述基板连接端子连接到所述芯片连接端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210249511.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
