[发明专利]一种芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201210167510.9 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103426848A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 马万里 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片及制作芯片的方法，该芯片包括硅衬底、介质层、金属层，其特征在于，还包括至少一个用于打线的压焊块和至少一个用于烧调熔丝的压焊块；在所述用于烧调熔丝的压焊块的正投影区域布局有设置在硅衬底上的电子元器件和/或与所述用于烧调熔丝的压焊块不同层的电路。本发明提出的芯片，能够实现在节省芯片面积的同时，避免压焊块和芯片衬底之间因为短路使得整个芯片失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片，包括硅衬底、介质层、金属层，其特征在于，还包括至少一个用于打线的压焊块和至少一个用于烧调熔丝的压焊块；在所述用于烧调熔丝的压焊块的正投影区域布局有设置在硅衬底上的电子元器件和/或与所述用于烧调熔丝的压焊块不同层的电路。
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