[发明专利]用于半导体封装的印刷电路板和具有其的半导体封装

摘要

本发明涉及一种用于半导体封装的印刷电路板(PCB)和具有其的半导体封装，其可以改善PCB与密封剂的附着。所述半导体封装包括具有设置在其中央部分的树脂通孔和设置在其最外边缘中的至少一个树脂固定孔的用于半导体封装的PCB、通过凸点连接至设置在所述PCB的第一表面上的第一连接焊盘的半导体芯片、配置为密封所述PCB的第一表面和所述半导体芯片的上密封剂以及配置为穿过设置在所述PCB的第一表面内的树脂通孔和树脂固定孔延伸至所述PCB的第二表面的下密封剂突起。

主权项

一种印刷电路板，用于半导体封装，包括：用于半导体封装的衬底，包括设置在其中的金属互连，所述衬底具有第一表面和设置在所述第一表面的反面的第二表面；第一互连焊盘，设置在所述衬底的所述第一表面上并连接至半导体芯片；第二连接焊盘，设置在所述衬底的所述第二表面上并配置为向外扩展所述半导体芯片的功能；树脂通孔，在所述衬底的中央部分穿过所述衬底形成；以及至少一个树脂固定孔，在所述衬底的所述中央部分以外穿过所述衬底形成。