[发明专利]用于半导体封装的印刷电路板和具有其的半导体封装

权利要求书

1.一种印刷电路板，用于半导体封装，包括：

用于半导体封装的衬底，包括设置在其中的金属互连，所述衬底具有第一表面和设置在所述第一表面的反面的第二表面；

第一互连焊盘，设置在所述衬底的所述第一表面上并连接至半导体芯片；

第二连接焊盘，设置在所述衬底的所述第二表面上并配置为向外扩展所述半导体芯片的功能；

树脂通孔，在所述衬底的中央部分穿过所述衬底形成；以及

至少一个树脂固定孔，在所述衬底的所述中央部分以外穿过所述衬底形成。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述树脂通孔形成在所述衬底的所述第一表面的安装有所述半导体芯片的区域内。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述树脂通孔形成在所述衬底的所述第一表面的安装有所述半导体芯片的区域之外。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一连接焊盘是导线和凸点之一。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二连接焊盘连接到焊球。

6.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述衬底是所述半导体芯片插入其中的嵌入式衬底。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括设置于所述树脂通孔和所述树脂固定孔之间的额外树脂固定孔。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述树脂固定孔具有大于或等于所述树脂通孔的尺寸。

9.一种半导体封装，包括：

用于半导体封装的印刷电路板，包括设置在其中央部分的树脂通孔和设置在其最外边缘中的至少一个树脂固定孔；

半导体芯片，通过凸点连接至设置在所述印刷电路板的第一表面上的第一连接焊盘；

上密封剂，配置为密封所述印刷电路板的所述第一表面和所述半导体芯片；以及

下密封剂突起，配置为通过设置在所述印刷电路板的所述第一表面中的所述树脂通孔和所述树脂固定孔延伸至所述印刷电路板的第二表面。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述树脂固定孔具有从半圆形、矩形和半椭圆形构成的集合中选出的一种形状。

11.根据权利要求9所述的半导体封装，还包括连接至设置在所述印刷电路板的所述第二表面上的导电焊盘的焊球，

其中，所述焊球具有比所述下密封剂突起大的高度。

12.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述半导体芯片是由至少两个半导体芯片构成的多叠层结构。

13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述凸点是配置为使至少两个半导体芯片的连接端子相互连接的过硅通路。

14.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述印刷电路板还包括设置于所述树脂通孔和所述树脂固定孔之间的额外树脂固定孔。

15.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述下密封剂突起具有直线形状并跨越设置在所述印刷电路板的中央部分中的树脂通孔连接至所述至少一个树脂固定孔。

16.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述下密封剂突起具有十字形状，其以使得所述印刷电路板的所述树脂通孔设置在所述下密封剂突起的交叉处的方式形成。

17.一种半导体封装，包括：

用于半导体封装的印刷电路板，包括设置在其中央部分的树脂通孔和设置在其最外边缘中的至少一个树脂固定孔；

半导体芯片，安装在所述印刷电路板的第一表面上；

导线，配置为将设置在所述印刷电路板的所述第一表面上的第一连接焊盘电连接至所述半导体芯片；

上密封剂，配置为密封所述印刷电路板的所述第一表面、所述半导体芯片和所述导线；以及

下密封剂突起，配置为通过设置在所述印刷电路板的所述第一表面中的所述树脂通孔和所述树脂固定孔延伸至所述印刷电路板的第二表面。

18.根据权利要求17所述的半导体封装，其中，所述树脂通孔形成在安装有所述半导体芯片的区域之外。

19.根据权利要求17所述的半导体封装，还包括连接至设置在所述印刷电路板的所述第二表面上的导电焊盘的焊球。