[发明专利]用于半导体封装的印刷电路板和具有其的半导体封装

说明书

技术领域

本发明构思涉及半导体封装和起着半导体封装的基本框架的作用的印刷电路板(PCB)，更具体而言，涉及包括用于模塑底部填充(molded underfill：MUF)的树脂通孔的PCB和包括该PCB的半导体封装。

背景技术

已经越来越多地开发出了各种广泛用于高性能电子器件的半导体封装，从而缩小半导体封装的尺寸、拓展半导体封装的功能，以及增大其内部容量。为了降低半导体封装的尺寸，引入了PCB来替代常规的引线框架。而且，可以采用凸点(bump)替代导线作为连接端子，所述连接端子被配置成使起着基本框架的作用的PCB或引线框架与半导体芯片连接。在采用凸点作为用来连接半导体芯片和基本框架的连接端子时，可引入MUF半导体封装，其在半导体芯片和基本框架之间的空间内仅采用用于半导体封装的密封剂作为底部填充树脂。

发明内容

本发明构思提供了一种用于半导体封装的印刷电路板(PCB)，其可以通过增强半导体芯片和用作半导体封装的基本框架的PCB之间的密封剂的附着而提高半导体器件的可靠性。

本发明的总构思的其他特征和实用性将部分在接下来的说明中得到阐述，部分通过所述说明变得显而易见或者可以通过对本发明的总构思的实践习得。

本发明构思还提供了一种半导体封装，其可以通过增强半导体芯片和用作半导体封装的基本框架的PCB之间的密封剂的附着而提高半导体器件的可靠性。

本发明公开的技术特征和实用性不限于上述公开内容；对于本领域技术人员而言，在下述说明的基础上其他特征和实用性将变得显而易见。

本发明总构思的实施例提供了一种用于具有提高的焊接可靠性的半导体封装的PCB。所述PCB包括：半导体封装的衬底，包括设置于其中的金属互连，该衬底具有第一表面和设置在所述第一表面的反面的第二表面；设置在所述衬底的第一表面上并连接至半导体芯片的第一连接焊盘；设置在所述衬底的第二表面上并被配置成向外扩展半导体芯片的功能的第二连接焊盘；在所述衬底的中央部分穿过衬底形成的树脂通孔；以及在衬底的中央部分以外穿过衬底形成的至少一个树脂固定孔。可以在所述衬底的第一表面的安装半导体芯片的区域内形成所述树脂通孔。或者，可以在所述衬底的第一表面的安装半导体芯片的区域之外形成所述树脂通孔。

可以将所述第一连接焊盘连接至导线和凸点之一。可以将所述第二连接焊盘连接至焊球。

用于半导体封装的衬底可以是其中插入了半导体芯片的嵌入式衬底。

所述PCB还可以包括设置于树脂通孔和树脂固定孔之间的额外树脂固定孔。所述树脂固定孔可以具有大于或等于所述树脂通孔的尺寸。

本发明总构思的实施例还提供了一种具有提高的焊接可靠性的半导体封装。所述半导体封装包括：用于半导体封装的PCB，包括设置在其中央部分的树脂通孔和设置在其最外边缘内的至少一个树脂固定孔；通过凸点连接至设置在所述PCB的第一表面上的第一连接焊盘的半导体芯片；配置成密封所述PCB的第一表面和所述半导体芯片密封的上密封剂；以及配置成穿过设置在所述PCB的第一表面内的树脂通孔和树脂固定孔延伸至所述PCB的第二表面的下密封剂突起。

可以采用由至少两个半导体芯片构成的叠层结构替代所述半导体芯片。在这种情况下，所述凸点可以是过硅通路(TSV)，其配置为使所述至少两个半导体芯片的连接端子相互连接。

下密封剂突起可以具有直线形状，并跨越设置在所述PCB的中央部分的树脂通孔连接至所述至少一个树脂固定孔。或者，所述下密封剂突起可以具有十字形状，从而使所述PCB的树脂通孔设置在所述下密封剂突起的交叉处。

所述用于半导体封装的PCB还可以包括设置于所述树脂通孔和所述树脂固定孔之间的额外树脂固定孔。

本发明总构思的实施例还提供了一种具有提高的焊接可靠性的半导体封装。所述半导体封装包括：用于半导体封装的PCB，包括设置在其中央部分的树脂通孔和设置在其最外边缘中的至少一个树脂固定孔；安装在所述PCB的第一表面上的半导体芯片；配置成将设置在所述PCB的第一表面上的第一连接焊盘电连接至所述半导体芯片的导线；配置成密封所述PCB的第一表面、所述半导体芯片和所述导线的上密封剂；以及配置成穿过设置在所述PCB的第一表面中的树脂通孔和树脂固定孔延伸至所述PCB的第二表面的下密封剂突起。

可以在安装所述半导体芯片的区域外形成所述树脂通孔。所述下密封剂突起可以具有比焊球小的高度。