[发明专利]封装件及其制法无效
| 申请号： | 201110349415.6 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103050449A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 曾文聪;胡延章;邱启新;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装件及其制法，通过在一基板的第一表面上接置一电子组件，再以形成于该基板第一表面上的封装胶体包覆该电子组件，并使该半导体芯片电性连接至该第一表面上的多个第一电性接点。相比于现有技术，本发明的封装件能够避免基板翘曲现象的发生，且电子组件的布设与半导体芯片的尺寸设计也不会受到限制。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装件，其包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有多个第一电性接点；电子组件，其接置于该第一表面上并与该基板电性连接；封装胶体，其形成于该第一表面上，且包覆该电子组件；以及半导体芯片，其设置于该基板的第一表面上且电性连接至该第一电性接点。
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