[发明专利]封装件及其制法无效
| 申请号： | 201110349415.6 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103050449A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 曾文聪;胡延章;邱启新;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
1.一种封装件，其包括：
基板，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有多个第一电性接点；
电子组件，其接置于该第一表面上并与该基板电性连接；
封装胶体，其形成于该第一表面上，且包覆该电子组件；以及
半导体芯片，其设置于该基板的第一表面上且电性连接至该第一电性接点。
2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，该第二表面上并具有多个第二电性接点，且于各该第二电性接点上接置有焊球或焊针。
3.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，该半导体芯片倒装接置于该等第一电性接点上，且该半导体芯片与第一表面之间充填有底充材料。
4.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，该封装胶体由至少一具有中心开口的环形体所构成，且该半导体芯片位于该中心开口中。
5.根据权利要求4所述的封装件，其特征在于，该封装胶体由多个该环形体以及连接该等环形体的条形体所构成。
6.根据权利要求4所述的封装件，其特征在于，该中心开口呈矩形或八角形。
7.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，该电子组件为被动组件。
8.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，该封装胶体形成于该基板外围的第一表面上。
9.一种封装件的制法，其包括：
接置电子组件于一基板的第一表面上，其中，该第一表面上具有多个第一电性接点；
于该第一表面上模压形成包覆该电子组件的封装胶体；以及
接置一半导体芯片于该基板的第一表面上，并令该第一电性接点与半导体芯片电性连接。
10.根据权利要求9所述的封装件的制法，其特征在于，该基板相对于其第一表面的第二表面上并具有多个第二电性接点，以于各该第二电性接点上接置焊球或焊针。
11.根据权利要求9所述的封装件的制法，其特征在于，该半导体芯片倒装接置于该第一电性接点上，并于该半导体芯片与第一表面之间充填底充材料。
12.根据权利要求9所述的封装件的制法，其特征在于，该封装胶体由至少一具有中心开口的环形体所构成，且该半导体芯片位于该中心开口中。
13.根据权利要求12所述的封装件的制法，其特征在于，该封装胶体由多个该环形体以及连接该等环形体的条形体所构成。
14.根据权利要求12所述的封装件的制法，其特征在于，该中心开口呈矩形或八角形。
15.根据权利要求9所述的封装件的制法，其特征在于，该电子组件为被动组件。
16.根据权利要求9所述的封装件的制法，其特征在于，该封装胶体形成于该基板外围的第一表面上。
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