[发明专利]封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装件及其制法，尤指一种球栅阵列的封装件及其制法。

背景技术

倒装芯片球栅阵列(Flip Chip Ball Grid Array，简称FCBGA)半导体封装件为一种具有倒装芯片的球栅阵列的封装结构，以使至少一半导体芯片的作用面(active surface)可借由多个导电凸块(bump)而电性连接至基板(substrate)的一表面上，并于该半导体芯片与基板之间填充底充材料(underfill)，以令该底充材料包覆于各该导电凸块之间，而增强该等导电凸块强度，并可支撑该半导体芯片的重量，同时于该基板的另一表面上植设多个可作为输入/输出(I/O)端的焊球(Solder Ball)；此设计不但可大幅缩减封装件体积，以使半导体芯片与基板的比例更趋接近，同时，也减去现有焊线(wire)设计，而可降低阻抗并提升电性，因此已成为新世代半导体芯片与电子组件的主流封装技术。

然而，前述的用于倒装芯片球栅阵列半导体封装件中的基板容易在倒装芯片工艺进行导电凸块焊接之前，因基板厚度过薄，导致有翘曲(warpage)现象，从而影响半导体芯片的导电凸块与基板的有效接触；此外，经回焊(reflow)工艺使导电凸块焊接于基板后，基板的翘曲也将导致该等导电凸块的裂损(crack)，造成电性接触不良，而影响产品品质，且随着封装件的尺寸越来越大，翘曲的问题也越来越严重。

请参阅图1A与图1A’，其为现有例如第6,020,221、7,288,431与7,423,331号美国专利的倒装芯片球栅阵列半导体封装件的剖视图，其中，图1A’为第1A的俯视图。

如图1A与图1A’所示，其通过先于基板10的一表面上黏置加固件(stiffener)12，再于该基板10的表面上倒装接置半导体芯片11，借由该加固件12以固持该基板10，且避免该基板10发生翘曲问题，以使该半导体芯片11得以平稳地倒装接置于该基板10的表面上，并得于回焊工艺后，减少该基板10翘曲。

然而，前述方式必须预留基板周围空间来粘合加固件，使得基板上的可用面积减少，进而压缩被动组件布局的空间，且导致半导体芯片的尺寸受到限制。

因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，以防止封装件翘曲，且可弹性调整被动组件的布局及半导体芯片的尺寸，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装件，其包括：具有相对的第一表面与第二表面的基板，且该第一表面上具有多个第一电性接点；接置于该第一表面上并与该基板电性连接的电子组件；形成于该第一表面上的封装胶体，且包覆该电子组件；以及设置于该基板的第一表面上且电性连接至该第一电性接点的半导体芯片。

本发明还提供一种封装件的制法，其包括：接置电子组件于一基板的第一表面上，其中，该第一表面上具有多个第一电性接点；于该第一表面上模压形成包覆该电子组件的封装胶体；以及接置一半导体芯片于该基板的第一表面上，并令该第一电性接点与半导体芯片电性连接。

由上可知，因为本发明的封装件通过先于基板上接置电子组件，再模压形成包覆该电子组件的封装胶体，该封装胶体可增进整体结构的刚性，以减轻翘曲现象，且电子组件位于封装胶体中，而不影响电子组件的布局空间，也不会让半导体芯片的尺寸受到限制，以使电子组件的布局与半导体芯片的尺寸设计更具有弹性；此外，该封装胶体的材质为高分子材料，因而可轻易调整其热膨胀系数(CTE)来因应各种不同封装件的翘曲问题。

附图说明

图1A与图1A’为现有的倒装芯片球栅阵列半导体封装件的剖视图，其中，图1A’为1A的俯视图。

图2A至图2D为本发明的封装件及其制法的剖视图，其中，图2D’-1、图2D’-2与图2D’-3为图2D的俯视图的不同实施例。

主要组件符号说明

10基板

11，24半导体芯片

12加固件

20基板

20a第一表面

20b第二表面

21a第一电性接点

21b第二电性接点

22电子组件

23封装胶体

230中心开口

231环形体

232条形体

25底充材料

26焊球。

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。