[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201110276176.6 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102569268A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 唐金祐次;安藤善康 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 周春燕;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置及其制造方法。实施方式所涉及的半导体装置具备：基板；控制元件，其配置于前述基板上。并且，具备：树脂，其覆盖前述控制元件；以及存储元件，其配置于前述控制元件上，与前述树脂相接并由前述控制元件进行控制；其中，从上面观察，前述控制元件配置于前述存储元件的正下方区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：基板；控制元件，其配置于前述基板上；树脂，其覆盖前述控制元件；以及存储元件，其配置于前述控制元件上，与前述树脂相接，并由前述控制元件进行控制；其中，从上面观察，前述控制元件配置于前述存储元件的正下方区域内。
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