[发明专利]半导体封装、基板、电子部件及安装半导体封装的方法无效
| 申请号： | 201110058540.1 | 申请日： | 2011-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102194782A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 佐仓直喜 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12;H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装、基板、电子部件及安装半导体封装的方法。半导体封装包括：半导体器件；和基板，在所述基板上安装所述半导体器件，其中，基板包括：内部接地电极，其形成在基板的一侧，并且连接至半导体器件；两个外部接地电极，其位于与所述一侧相反的基板的相反侧，并且电连接至内部接地电极；至少一个子接地电极，当从平面看时其位于两个外部接地电极之间，且位于基板的所述相反侧，并且电连接至内部接地电极；内部输入电极，内部输入电极形成在基板的所述一侧中，并且连接至半导体器件；和内部输出电极，其形成在基板的所述一侧中，并且连接至半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 基板 电子 部件 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：半导体器件；和基板，所述半导体器件安装在所述基板上，其中，所述基板包括：内部接地电极，所述内部接地电极形成在所述基板的一侧中，并且连接至所述半导体器件；两个外部接地电极，所述两个外部接地电极位于所述基板的与所述一侧相反的相反侧，并且电连接至所述内部接地电极；至少一个子接地电极，所述至少一个子接地电极当从平面看时位于所述两个外部接地电极之间且位于所述基板的所述相反侧，并且电连接至所述内部接地电极；内部输入电极，所述内部输入电极形成在所述基板的所述一侧中，并且连接至所述半导体器件；以及内部输出电极，所述内部输出电极形成在所述基板的所述一侧中，并且连接至所述半导体器件。
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