[发明专利]发光装置芯片封装物及支撑结构的形成方法无效
| 申请号： | 201110027021.9 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102315193A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张宏宾;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/34;H01L21/027;H01L21/60;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;刘文意 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置芯片封装物及支撑结构的形成方法，该发光装置芯片封装物包括：发光装置芯片；以及支撑结构，其中该发光装置芯片设置于该支撑结构之上，且其中该支撑结构具有用于提供该发光元件芯片的电性连结的一第一组贯穿硅介层物以及用于提供该发光元件芯片散热的一第二组贯穿硅介层物，其中该第一组贯穿硅介层物依照一第一图案密度的一第一图案而设置为，而该第二组贯穿硅介层物依照一第二图案密度的一第二图案设置，而其中该第一组贯穿硅介层物与该第二组贯穿硅介层物具有一相同深度。于本发明中描述的图案(或布局)与图案密度提供了可于蚀刻后具有较少微负载效应以及具有良好的芯片内均匀度的贯穿硅介层物的布局。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 芯片 封装 支撑 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置芯片封装物，包括：该发光装置芯片；以及一支撑结构，其中该发光装置芯片设置于该支撑结构之上，且其中该支撑结构具有用于提供该发光元件芯片的电性连结的一第一组贯穿硅介层物以及用于提供该发光元件芯片散热的一第二组贯穿硅介层物，其中该第一组贯穿硅介层物依照一第一图案密度的一第一图案而设置为，而该第二组贯穿硅介层物依照一第二图案密度的一第二图案设置，而其中该第一组贯穿硅介层物与该第二组贯穿硅介层物具有一相同深度。
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