[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201010265441.6 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102208374A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 林志荣;卢明 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装及其制造方法。本发明的半导体封装包含：衬底，其具有穿透其的透孔；半导体芯片，其定位于所述衬底上，覆盖所述透孔；以及热传导装置，其填充所述透孔且接触所述半导体芯片。根据本发明，显著减少了所述半导体封装的结构中的热阻，且因此实现热量扩散或耗散的合意性能。另外，还减小了所述半导体封装的生产成本和大小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其包含：衬底，其具有穿透其的透孔；半导体芯片，其定位于所述衬底上，覆盖所述透孔；以及热传导装置，其填充所述透孔且接触所述半导体芯片。
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