[发明专利]嵌埋有半导体元件的封装结构及其制法

摘要

一种嵌埋有半导体元件的封装结构，包括：基板，具有贯穿的开口，且该基板由多个第一介电层相叠合所构成，各该第一介电层中嵌设有导体架，而各该导体架具有设在各该第一介电层中的壁部及延伸至该第一介电层表面的顶部；以及半导体芯片，设在该开口中。本发明封装结构是在基板中形成多个导体架，这些导体架可增强该基板的刚性，因此，当该基板两侧的表面形成非对称结构而遭受不对称应力时，将较一般基板更不易弯曲变形。本发明还提供该封装结构的制法。

主权项

一种嵌埋有半导体元件的封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一与第二表面的开口，且该基板由多个第一介电层相叠合所构成，各该第一介电层中设有多个贯穿的开槽以嵌设多个导体架，而各该导体架具有设在该开槽中的壁部及延伸至该第一介电层表面的顶部，且相邻的该第一介电层中的导体架通过该壁部的底端与该顶部的顶端相连接；以及半导体芯片，设在该开口中，且该半导体芯片具有作用面，该作用面上具有多个电极垫，而所述多个电极垫外露在该基板的第一表面。