[发明专利]裸片尺寸半导体元件封装及其制造方法无效
| 申请号： | 201010198423.0 | 申请日： | 2010-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102270622A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 吴亮洁;王政一 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种裸片尺寸半导体元件封装及其制造方法，该裸片尺寸半导体元件封装包含一裸片、一具有一通孔的绝缘基板、一第一金属层、一第二金属层及一绝缘层。该第一金属层设于该绝缘基板的第一表面及该通孔的第一开口上。该绝缘层覆盖于该绝缘基板的第二表面及环设该通孔的第二开口。该第二金属设于该绝缘层及该第二开口上。该裸片设于该通孔内，并包括一第一电极及一第二电极。该第一电极电性连接至该第一金属层，又该第二电极电性连接至该第二金属层。本发明不仅可以解省材料成本，并可以简化工艺而提升良率及制造成本的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 半导体 元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种裸片尺寸半导体元件封装，包含：一绝缘基板，包括一第一表面、一第二表面及贯穿该第一表面及该第二表面的一通孔，又该通孔具有一第一开口及一第二开口；一第一金属层，设于该绝缘基板的该第一表面及该通孔的该第一开口上；一裸片，包括一第一电极及一第二电极，设于该通孔内，该第一电极电性连接至该第一金属层；一绝缘层，覆盖于该绝缘基板的该第二表面及环设该通孔的该第二开口上；以及一第二金属层，设于该绝缘层及该第二开口上，且电性连接至该第二电极。
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