[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201010167397.5 | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101866899A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈建宾;林久顺 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，包含有半导体芯片、多个凸块以及至少一导电性组件。该半导体芯片包含有内建电子电路的有源区以及多个连接垫。该多个凸块设置于该半导体芯片上，其中至少一凸块的位置不与该多个连接垫中其中一特定连接垫在该半导体芯片上的位置重叠。该导电性组件连接该至少一凸块的顶面以及该特定连接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包含有：半导体芯片，包含有内建电子电路的有源区，以及多个连接垫；多个凸块，设置于该半导体芯片上，其中至少一凸块的位置不与该多个连接垫中其中一特定连接垫在该半导体芯片上的位置重叠；以及至少一导电性组件，连接该至少一凸块的顶面以及该特定连接垫。
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