[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201010167397.5 | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101866899A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈建宾;林久顺 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，包含有：
半导体芯片，包含有内建电子电路的有源区，以及多个连接垫；
多个凸块，设置于该半导体芯片上，其中至少一凸块的位置不与该多个连接垫中其中一特定连接垫在该半导体芯片上的位置重叠；以及
至少一导电性组件，连接该至少一凸块的顶面以及该特定连接垫。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其中该凸块直接设置于该有源区上。
3.如权利要求2所述的半导体装置，其中该凸块是以弹性材料所构成。
4.如权利要求3所述的半导体装置，其中该弹性材料为聚亚酰胺。
5.如权利要求1所述的半导体装置，其中该导电性组件包含有形成于该至少一凸块以及该特定连接垫上的溅镀层，且该溅镀层是以导电性材料所构成。
6.如权利要求5所述的半导体装置，其中该导电性组件另包含有形成于该溅镀层上的导电层。
7.如权利要求1所述的半导体装置，其中该半导体装置另包含有绝缘性的保护层，其位于该导电性组件设置在该至少一凸块之上以外的部分上。
8.一种半导体装置，包含有：
半导体芯片，包含有内建电子电路的有源区，以及多个连接垫；
多个凸块，设置于该半导体芯片上，其中至少一凸块的位置不与该多个连接垫中其中一特定连接垫直接连接；以及
至少一导电性组件，连接该至少一凸块的项面以及该特定连接垫。
9.如权利要求8所述的半导体装置，其中该凸块直接设置于该有源区上。
10.如权利要求9所述的半导体装置，其中该凸块是以弹性材料所构成。
11.如权利要求10所述的半导体装置，其中该弹性材料为聚亚酰胺。
12.如权利要求8所述的半导体装置，其中该导电性组件包含有形成于该至少一凸块以及该特定连接垫上的溅镀层，且该溅镀层是以导电性材料所构成。
13.如权利要求12所述的半导体装置，其中该导电性组件另包含有形成于该溅镀层上的导电层。
14.如权利要求8所述的半导体装置，其中该半导体装置另包含有绝缘性的保护层，其位于该导电性组件设置在该至少一凸块之上以外的部分上。
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