[发明专利]芯片封装体及其制造方法

摘要

本发明公开一种芯片封装体及其制造方法。该芯片封装体包括：一承载基板以及设置于一承载基板上的至少一半导体芯片。半导体芯片具有多个导电垫，而多个第一重布局层位于半导体芯片上且电连接于导电垫。一单层绝缘结构覆盖承载基板及半导体芯片，且具有多个开口以露出第一重布局层。多个第二重布局层设置于单层绝缘结构上，并电连接至第一重布局层。一保护层设置于单层绝缘结构上并覆盖第二重布局层，具有多个开口以暴露出第二重布局层。多个导电凸块对应设置于保护层的开口内而电连接至第二重布局层。另一实施例则揭示上述芯片封装体的制造方法。

主权项

一种芯片封装体，包括：承载基板；至少一半导体芯片，设置于该承载基板上，其中该半导体芯片具有多个导电垫；多个第一重布局层，对应设置于该半导体芯片上并与该多个导电垫电连接；单层绝缘结构，设置于该承载基板上，并覆盖该半导体芯片，且跨于该多个第一重布局层上，其中该单层绝缘结构具有多个第一开口以暴露出该多个第一重布局层；多个第二重布局层，设置于该单层绝缘结构上，并经由该多个第一开口而电连接至该多个第一重布局层；第一保护层，设置于该单层绝缘结构上并覆盖该多个第二重布局层，其中该第一保护层具有多个第二开口以暴露出该多个第二重布局层；以及多个导电凸块，对应设置于该多个第二开口内，并经由该多个第二开口而电连接至该多个第二重布局层。