[发明专利]集成于半导体芯片中的天线无效
| 申请号： | 200980146516.4 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102224590A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 阿尔温德·钱德拉舍卡朗;肯尼斯·卡斯考恩;顾时群 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/66;H01L25/065;H01L23/48;H01L23/64;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种天线结构，其集成于半导体芯片中。所述天线结构通过以下中的至少一者而形成：a)一个或一个以上穿硅通孔(through-silicon via，TSV)；以及b)一个或一个以上裂缝终止结构。在某些实施例中，所述天线结构包括由所述TSV形成的天线元件。所述天线结构可进一步包括由所述裂缝终止结构形成的定向元件。在某些其它实施例中，所述天线结构包括由所述裂缝终止结构形成的天线元件，且所述天线结构可进一步包括由所述TSV形成的定向元件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 半导体 芯片 中的 天线 | ||
【主权项】：
一种实施于集成电路中的集成式天线结构，所述集成式天线结构包含：半导体制造结构。
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