[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

本发明是关于一种半导体装置，其课题是要降低半导体装置的安装高度。布线基板2含有形成有多个接合引线2c的上表面2a及形成有多个焊盘2d的下表面2b，并且是在布线基板2的芯材2f的上下表面2fa、2fb侧的各个上交替形成有多个布线层2g及多个绝缘层2h的多层布线基板。接合引线2c是由最上层的布线层2g1的一部分所构成，焊盘2d是由最下层的布线层2g6的一部分所构成。绝缘层2h包括含有纤维及树脂的第2绝缘层2hp、及纤维含量少于第2绝缘层2hp的第3绝缘层2ha。第2绝缘层2hp分别形成于芯材2f的上下表面2fa、2fb侧，第3绝缘层2ha经由第2绝缘层2hp而分别形成于芯材2f的上下表面2fa、2fb侧，布线层2g1及布线层2g6形成于第3绝缘层2ha上。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：布线基板，其含有形成有多个接合引线的上表面、及位于与所述上表面相反一侧且形成有多个焊盘的下表面；半导体芯片，其含有形成有多个焊垫的主面，并搭载在所述布线基板的上表面上；多个导电性构件，其将所述半导体芯片的所述多个焊垫、与所述布线基板的所述多个接合引线分别电性连接；以及多个外部端子，其分别连接于所述布线基板的所述多个焊盘，所述布线基板包含芯材，该芯材含有位于所述布线基板上表面侧的上表面、及位于所述布线基板下表面侧的下表面；所述布线基板是在所述芯材的所述上下表面侧的各个上交替形成有多个布线层及多个绝缘层的多层布线基板；所述多个接合引线是由所述多个布线层中最上层的布线层的一部分所构成；所述多个焊盘是由所述多个布线层中最下层的布线层的一部分所构成；所述芯材是含有纤维及树脂的第1绝缘层；所述多个绝缘层包括含有纤维及树脂的第2绝缘层、以及纤维含量分别少于所述第1绝缘层及所述第2绝缘层的第3绝缘层；所述第2绝缘层分别形成于所述芯材的所述上下表面侧；所述第3绝缘层经由所述第2绝缘层而分别形成于所述芯材的所述上下表面侧；所述最上层的布线层及所述最下层的布线层分别形成于所述第3绝缘层上。