[发明专利]半导体芯片封装结构和半导体芯片无效
| 申请号： | 200910197449.0 | 申请日： | 2009-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102044511A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 曹国豪 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装结构和一种半导体芯片，其中，所述半导体芯片封装结构至少包括：封装外壳以及封装引脚，其特征在于，所述封装外壳为三角形，所述封装引脚设置于所述封装外壳的三边。本发明通过采用三角形的封装结构，利用三角形的三边对信号引脚进行布设，从而为密集的引脚提供了充足的布设空间，有效地避免了在芯片封装和后续测试、生产以及应用中，可能产生的桥接、电子迁移等问题，提高了产品的可靠性和生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，至少包括：封装外壳以及封装引脚，其特征在于，所述封装外壳为三角形，所述封装引脚设置于所述封装外壳的三边。
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