[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200910171382.3 | 申请日： | 2009-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101667564A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 金子纪彦 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈 萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。其中，该半导体装置在第1绝缘膜上将第1布线排列为其连接焊盘部形成外侧的环状，使第2布线通过第1布线的连接焊盘部之间而延伸，并将其连接焊盘部排列为在比外侧的环状靠内侧形成至少1个环状，在包括第1及第2布线上的第1绝缘膜上，设置在与第1及第2布线的连接焊盘部对应的部分具有开口部的第2绝缘膜，在经由第2绝缘膜的开口部而露出的第1及第2布线的连接焊盘部上表面以及其周围的第2绝缘膜上，设置有具有比第1及第2布线的连接焊盘部的平面尺寸大的平面尺寸的柱状电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有：半导体基板，在一个面形成有集成电路；多个连接焊盘，沿着上述半导体基板的至少相对置的一侧边，分别与上述集成电路连接；第1绝缘膜，设置在上述半导体基板的上方；多个第1布线，设置在上述第1绝缘膜上，分别排列为连接焊盘部形成外侧的环状；第2布线，通过上述第1布线的连接焊盘部之间而延伸，排列为连接焊盘部在上述外侧的环状的内侧形成至少1个环状；第2绝缘膜，设置在包括上述第1及第2布线上的上述第1绝缘膜上，在与上述第1及第2布线的连接焊盘部对应的部分具有开口部；以及柱状电极，设置在经由上述第2绝缘膜的开口部露出的上述第1及第2布线的连接焊盘部上表面及其周围的上述第2绝缘膜的上方，具有比上述第1及第2布线的连接焊盘部的平面尺寸大的平面尺寸。
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