[发明专利]半导体封装构造及其封装方法

摘要

本发明提供一种半导体封装方法，该方法包括下列步骤：使焊线的第一线端接合于第一接垫，以形成第一焊点部分；使焊线的第二线端接合于第二接垫，其中焊线与第二接垫之间的接合面具有第一接合面积；沿平行于所述接合面的方向挤压接合后的焊线的第二线端，以形成第二焊点部分，其中焊线与第二接垫之间的新接合面具有大于第一接合面积的第二接合面积；以及使焊线的其它部分与第二焊点部分分离。本发明还提供一种通过所述半导体封装方法得到的半导体封装体。由于接合后的铜焊线的第二线端被挤压，因此铜焊线的第二焊点部分的新焊线鱼尾区的剖面包括至少一个挤压凸起，亦即铜焊线与第二接垫之间具有较大接合面积，进而增加铜焊线与第二接垫之间的接合力和强度。

主权项

一种半导体封装构造，该半导体封装构造包括：晶片，该晶片具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，所述晶片包括第一接垫，该第一接垫位于所述第一表面；承载件，该承载件具有第三表面和与该第三表面相对的第四表面，所述承载件包括第二接垫，该第二接垫位于所述第三表面，其中所述晶片设置在所述承载件上；至少一个铜焊线，该至少一个铜焊线用于电性连接所述晶片与所述承载件，所述铜焊线包括：第一线端，该第一线端接合于所述第一接垫，以形成第一焊点部分；以及第二线端，该第二线端接合于所述第二接垫，以形成第二焊点部分，其中所述第二焊点部分包括焊线鱼尾区和焊线切断区，所述焊线鱼尾区包括至少一个挤压凸起，该挤压凸起与所述焊线鱼尾区一体成型；以及封胶，该封胶包覆所述晶片和所述铜焊线，并覆盖所述承载件。