[发明专利]半导体芯片封装有效
| 申请号： | 200910119459.2 | 申请日： | 2009-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101540304A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 陈南璋 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/482;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛 强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装，包含导线架、第一半导体芯片及封装基板。导线架包含具有第一表面及与第一表面相对的第二表面的芯片载体；安装于第一表面的第一半导体芯片包含焊垫，其面积大于芯片载体；附着于芯片载体第二表面的中央区域的封装基板的面积大于第一半导体芯片，封装基板的边缘区域上表面包含排列为阵列的指状件，排列为该阵列的一列的多个内指状件邻近于第一半导体芯片，排列为该阵列的另一列的多个外指状件邻近于封装基板的边缘，内指状件电性连接至第一半导体芯片的焊垫，外指状件电性连接至导线架。封装基板提供半导体芯片额外的电性连接具有简单的布局，故制造成本可以降低且可以改善良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装，包含：导线架，包含芯片载体，该芯片载体包含第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；第一半导体芯片，安装于该第一表面上，该第一半导体芯片上包含多个焊垫，该第一半导体芯片的面积大于该芯片载体的面积；以及封装基板，包含附着于该芯片载体的该第二表面的中央区域，该封装基板的面积大于该第一半导体芯片的面积，其中，该封装基板的边缘区域的上表面包含多个指状件，该多个指状件排列为阵列，排列为该阵列的一列的多个内指状件邻近于该第一半导体芯片，排列为该阵列的另一列的多个外指状件邻近于该封装基板的边缘，该多个内指状件电性连接至该第一半导体芯片的该多个焊垫，以及该多个外指状件电性连接至该导线架。
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