[发明专利]具有硅通孔和侧面焊盘的半导体芯片有效
| 申请号： | 200880000341.1 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101542726A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 史训清;谢斌;仲镇华 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/12;H01L23/52;H01L23/14;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在此披露的本发明涉及可以在诸如闪存产品中使用的多芯片半导体元件封装。在一个示范实施例里，半导体芯片可能包括硅通孔和侧面焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硅通孔 侧面 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：多个半导体芯片，以叠层方式排列，多个芯片包含一个或多个硅通孔以及一个或多个侧面焊盘；和一个侧面基板，其被电连接到一个或多个侧面焊盘。
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