[发明专利]具有硅通孔和侧面焊盘的半导体芯片

权利要求书

1.一种装置，包括：

多个半导体芯片，以叠层方式排列，多个芯片包含一个或多个硅通孔 以及一个或多个侧面焊盘；和

一个侧面基板，其被电连接到一个或多个侧面焊盘；

侧面焊盘为直接形成在半导体晶圆上的由导电材料填充的孔的切割截 面。

2.根据权利要求1所述的装置，一个或多个硅通孔将一个或多个共用 信号从多个半导体芯片电连接到一个底部基板。

3.根据权利要求1所述的装置，一个或多个硅通孔将一个或多个共用 信号从多个半导体芯片电连接到一个插接器(interposer)，插接器被电连 接到一个底部基板。

4.根据权利要求3所述的装置，其中侧面基板被电连接到底部基板。

5.根据权利要求4所述的装置，一个或多个侧面焊盘将一个或多个非 共用信号通过侧面基板从多个半导体芯片电连接到底部基板。

6.根据权利要求5所述的装置，其中底部基板包含双马来酰亚胺三嗪 (BT)。

7.根据权利要求1所述的装置，其中侧面基板包含一个柔性侧面基板， 其包括两层聚合物层，两层聚合物层中间夹有一层导电层。

8.根据权利要求3所述的装置，其中一个或多个共用信号包含一个或 多个地址信号和/或数据信号。

9.根据权利要求5所述的装置，其中一个或多个非共用信号包含一个 或多个芯片选择信号和/或功率信号。

10.根据权利要求1所述的装置，其中多个半导体芯片包含一个或多 个闪存芯片、动态随机存储芯片、和/或专用集成电路芯片。

11.一种多芯片半导体封装，包括：

多个半导体芯片，以叠层方式排列，多个半导体芯片包括一个或多个 硅通孔和一个或多个侧面焊盘；

一个侧面基板，其被电连接到一个或多个侧面焊盘，侧面焊盘为直接 形成在半导体晶圆上的由导电材料填充的孔的切割截面；和

一个底部基板，经由侧面基板被电连接到一个或多个侧面焊盘，底部 基板被电连接到一个或多个硅通孔。

12.根据权利要求11所述的多芯片半导体封装，还包括一个安置在多 个半导体芯片和底部基板之间的插接器，插接器将一个或多个信号从一个 或多个硅通孔电连接到底部基板。

13.根据权利要求11所述的多芯片半导体封装，其中多个半导体芯片 包括一个或多个闪存芯片、动态随机存储芯片、和/或专用集成电路芯片。

14.根据权利要求11所述的多芯片半导体封装，一个或多个侧面焊盘 将一个或多个非共用信号通过侧面基板从底部基板电连接到一个或多个半 导体芯片。

15.根据权利要求11所述的多芯片半导体封装，一个或多个硅通孔将 一个或多个共用信号从插接器电连接到多个半导体芯片。

16.根据权利要求11所述的多芯片半导体封装，其中侧面基板包括一 个柔性侧面基板，其包括一导电层，该导电层被两个聚合物材料层保护。

17.一种制作半导体封装的方法，包括：

在一个晶圆的一个或多个半导体芯片上形成硅通孔和侧面焊盘，侧面 焊盘为直接形成在半导体晶圆上的由导电材料填充的孔的切割截面，通孔 被电连接到在硅层上形成的第一集成电路的第一信号，而侧面焊盘被电连 接到第一集成电路的第二信号。

18.根据权利要求17所述的方法，第一信号包含一个共用信号，而第 二信号包含一个非共用信号。

19.根据权利要求18所述的方法，其中共用信号包含一个地址信号， 而非共用信号包含一个芯片选择信号。