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[发明专利]使用压电材料产生电力的装置和方法-CN200980000120.9有效
发明人：沈文龙;高子阳;吕冬青;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2009-08-21 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H02N2/18 文献下载
摘要：一种使用压电材料用来产生电力的装置和方法。装置包括第一延伸部件210和第二延伸部件220，其在互相分开的第一和第二点上被连接在一起。第二延伸部件220包括一个压电元件255或有一个压电元件255安装在其上面。当压力被施加到第一延伸部件210时，第二延伸部件被拉伸，从而一个拉伸力被施加到压电元件，进而产生电力。一个具有第三延伸部件230的类似配置可以被提供在第二延伸部件220的另一端上。装置可以被放置在鞋内或地板下方，从而由走动引起的压力变化可以被用来产生电力。
使用压电材料产生电力装置方法

[实用新型]一种温压监测装置-CN201020535011.7有效
发明人：邹仕和;金玲;黄钟坚;梁志权;沈文龙;高子阳;吕冬青;仲镇华 -专利权人：广东省粤晶高科股份有限公司
申请日： 2010-09-19 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B60C23/02 文献下载
摘要：一种温压监测装置，设置有主体和塑封外壳，所述塑封外壳封装固定于所述主体外部；所述主体包括金属引线框架、PCB板、控制器芯片、发射器芯片和传感器，所述金属引线框架设置有金属引脚；所述PCB板、所述传感器绝缘固定于所述金属引线框架的上表面，所述PCB板、所述传感器分别与所述金属引线框架的金属引脚导通连接；所述控制器芯片、所述发射器芯片固定于所述PCB板上表面，所述控制器芯片、所述发射器芯片、所述PCB板及所述金属引线框架之间导通互连。本实用新型的温压监测装置能够实时监测轮胎的温度压力情况并进行处理后由发射器芯片发射，且具有体积小、重量轻、精度高和可靠性强的特点。
一种监测装置

[发明专利]一种轮胎压力监测装置的封装工艺-CN201010286094.5有效
发明人：邹仕和;金玲;黄钟坚;梁志权;沈文龙;高子阳;吕冬青;仲镇华 -专利权人：广东省粤晶高科股份有限公司
申请日： 2010-09-19 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： B60C23/04 文献下载
摘要：一种轮胎压力监测装置的封装工艺，包括：A将PCB板固定于金属引线框架的上表面；B、将MCU芯片和RF芯片贴装于PCB板的上表面；C、将MCU芯片和RF芯片与PCB板连接，将MCU芯片、RF芯片及PCB板与金属引脚焊接；或者先将MCU芯片、RF芯片及PCB板与金属引脚通焊连，将MCU芯片、RF芯片与PCB板连接；D、预留基岛，将金属引线框架除基岛外的部分、PCB板、MCU芯片、RF芯片以及它们之间的引线进行塑胶封装；E、将压力传感器芯片贴装于基岛；F、将压力传感器芯片与基岛的金属引脚焊接；G、将压力传感器芯片灌封；H、贴装金属盖子；I、切筋成型，得到成品。本发明制备的产品体积小，重量轻。
一种轮胎压力监测装置封装工艺

[发明专利]电子健康记录存储装置、系统及方法-CN201010221343.2无效
发明人：梁立慧;吴兆楠;陶筠威;陆志天;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：本申请案涉及电子健康记录存储装置、系统及方法。本发明提供一种电子健康记录存储装置，其以用于配合主机装置操作以产生并存储关于用户的健康记录数据。该根据一实施例，系统包括：存储器，其包含存储于所述存储器中的可执行指令，其包含自动运行文件及操作指令；一个或一个以上传感器；接口，用于与主机装置介接；及控制器，其与所述存储器、所述一个或一个以上传感器及所述接口可操作地通信，且所述控制器执行存储于所述存储器中的所述可执行指令，所述控制器进一步从所述主机装置接收电力、从所述主机装置提取数据、从所述一个或一个以上传感器接收健康数据、产生包括计时数据及健康数据的健康记录并将所述健康记录存储于所述存储器中。
电子健康记录存储装置系统方法

[发明专利]降低基板翘曲的结构-CN200980000036.7有效
发明人：林志荣;谢斌;杨阳;史训清;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2009-03-31 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：在此披露的本发明涉及用来降低基板翘曲的方法。
降低基板翘曲结构

[发明专利]识别车辆车轮的方法和装置以及包括该方法和装置的车辆-CN200780100837.1有效
发明人：梁立慧;高子阳;沈文龙;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2007-10-15 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： B60C23/04 文献下载
摘要：本发明披露了一种确定车轮位置信息的方法，对应所述车辆朝一侧进行转弯，通过获得车轮侧向位置和车轮加速计发射的横向加速度的极性之间的关系，来确定多个安装在车辆上的车轮的位置信息；一旦车辆转弯时，参考由车轮加速计发射的横向加速度信号的极性，来确定车轮的侧向位置。
识别车辆车轮方法装置以及包括

[发明专利]一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺-CN200910193889.9无效
发明人：邹仕和;金玲;黄钟坚;梁志权;沈文龙;高子阳;吕冬青;仲镇华 -专利权人：广东省粤晶高科股份有限公司
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： B60C23/04 文献下载
摘要：一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，包括：(1)将PCB板固定在引线框架；(2)将MCU芯片绝缘固定在PCB板的底面，将RF芯片绝缘固定在MCU芯片的底面；(3)将MCU芯片、RF芯片和PCB板进行引线互联；(4)将MCU芯片、RF芯片、引线和PCB板底面进行塑封；(5)在PCB板的上面贴装传感器和谐振器；(6)安装保护外壳，将保护外壳罩设于PCB板上面，传感器和谐振器设置于保护外壳内部。该工艺在PCB板的底面和上面同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，能够扩展封装体内的空间，实现更高的集成度。
一种汽车轮胎压力传感器塑封工艺

[发明专利]系统级封装的汽车轮胎压力传感器轮胎模块核心组件-CN200910193112.2无效
发明人：梁志权;金玲;黄钟坚;沈文龙;高子阳;吕冬清;仲镇华 -专利权人：广东省粤晶高科股份有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2010-04-07 - 主分类号： B60C23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可减小模组体积并节省成本的系统级封装的汽车轮胎压力传感器轮胎模块核心组件，该组件将压力传感器、微处理器、射频芯片和谐振器通过系统级封装技术集合在一个封装中，将双面PCB板焊接在引线框架上，在PCB板的一面使用3D封装技术叠栈微处理芯片和射频芯片，而在PCB板的另一面使用SMT技术贴装有压力传感器和谐振器，然后进行塑封、表面处理和测试，构件合理，具有技术集合度高、适用面广的技术效果。
系统封装汽车轮胎压力传感器轮胎模块核心组件

[发明专利]多芯片封装-CN200880000032.4有效
发明人：沈文龙;高子阳;梁立慧;梁志权;罗迪托·M·奥勒雷斯;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2008-05-30 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：在此披露的主题可能涉及多芯片半导体设备的封装，例如，其可以用于轮胎压力监控系统。
芯片封装

[发明专利]电子封装及其制作方法-CN200980000026.3有效
发明人：梁志权;孙鹏;史训清;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2009-03-30 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子封装，包括至少第一模块和设置在第一模块顶部的第二模块，这些模块组合在一起形成一个模块堆叠，其中第一和第二模块是被粘附在一起，每个模块包括一个具有至少一个金属层的基板层、至少一个晶片和一个塑料封装模压化合物层在所述晶片上，在每个模块里晶片通过金属层被键合到所述基板层上，多个通常垂直形成的通道充当通孔以连接金属层，并在至少一个模块里被设置靠近晶片，一些或所有通道的内表面被涂敷导电材料层或填满导电材料以便进行电连接，由此晶片被电连接到一起，以及充当一个媒介的装置，用来提供电、机械和热连接，进行外部通信并被连接到通道。
电子封装及其制作方法

[发明专利]用来确定血压的设备-CN200980000030.X有效
发明人：梁立慧;陶筠威;陆志天;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： A61B5/022 文献下载
摘要：本发明公开了一种用来测定病人血压的设备，其允许病人首先使用一种血压测量装置测量其血压，然后在晚些时候使用一种血压计算装置估计其当前血压，血压计算装置包括一个数学模型，基于由心跳引起的当前血压的变化和之前测量的血压来进行血压估计。本装置包括一个发射器装置，用来检测血压计算装置是否连接到或靠近血压测量装置，并发送之前测量的血压值到该血压计算装置。
用来确定血压设备

[发明专利]电子电路封装-CN200880000004.2有效
发明人：梁立慧;仲镇华;刘杰;梁志权;陈昭伦 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2008-02-03 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：一种电子电路封装，有一个柔性基板，在柔性基板的一个或多个表面上有金属层，形成一个布线图和/或表面安装焊盘。无源电子元件被集成在元件封装内，其被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图或焊盘。一个有源电子器件被安装在柔性基板或焊盘上。
电子电路封装

[发明专利]用来在诸如胎压监测系统里进行能量收集的压电组件-CN200910004394.7有效
发明人：高子阳;沈文龙;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2009-02-10 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H01L41/113 文献下载
摘要：本发明涉及可以在诸如胎压监测系统的电源里使用的能量收集压电组件，包括：一个主体；一个横杆，其包括第一端和第二端，第一端被固定到主体上，横杆还包含面对主体的第一侧，横杆将会产生弯曲以对应传递到主体的加速度；和第一压电元件，其被固定到横杆的第一侧，压电元件产生第一电压以对应横杆的弯曲，并产生第二电压以对应第一压电元件抵向主体的压缩。其中主体包括一个上内面、一个下内面、和第一内端面，其中横杆被固定到第一内端面，且其中横杆的第一侧朝向上内面。
用来诸如监测系统进行能量收集压电组件

[发明专利]具有硅通孔和侧面焊盘的半导体芯片-CN200880000341.1有效
发明人：史训清;谢斌;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2008-11-19 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：在此披露的本发明涉及可以在诸如闪存产品中使用的多芯片半导体元件封装。在一个示范实施例里，半导体芯片可能包括硅通孔和侧面焊盘。
具有硅通孔侧面半导体芯片

[发明专利]基于硅通孔的三维晶圆叠层的键合方法-CN200880000036.2有效
发明人：马薇;史训清;仲镇华 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2008-06-05 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明描述了一个基于硅通孔的晶圆叠层的混合键合方法。具有图案的粘胶层将叠层内相邻晶圆连接在一起，同时硅通孔之间的焊接键合被用作晶圆叠层间的电信号互连。粘胶层上设计的图案用以排放焊接过程中产生的气体并消除应力。
基于硅通孔三维晶圆叠层方法

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