[发明专利]芯片封装构造及其支撑装置有效
| 申请号： | 200810095206.1 | 申请日： | 2008-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101562157A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;陈必昌 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/48;H01L23/485;H01L23/498;H01L23/488;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装构造及其支撑装置。该芯片封装构造包含一芯片、一可挠性基板以及一支撑装置。该芯片具有一主动面，该主动面之中央部位包含一感应区。该可挠性基板具有一芯片覆盖区，其内具有一相应区及一线路闲置区域，该线路闲置区域环绕于该相应区外。该支撑装置包含至少一虚拟引线以及多个虚拟凸块。该至少一虚拟引线形成于该线路闲置区域上；这些虚拟凸块形成于该主动面上。当该芯片电性连接并定位于该芯片覆盖区上时，该至少一虚拟引线适可与这些虚拟凸块至少局部对应接合。该支撑装置使得该可挠性基板于封装后仍维持一预设平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 构造 及其 支撑 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于一芯片封装构造的支撑装置，该芯片封装构造包含：一芯片，具有一主动面，该主动面的中央部位包含一感应区；一可挠性基板，具有一芯片覆盖区，该芯片覆盖区面对该主动面，该芯片覆盖区之内具有一相应区及一线路闲置区域，该相应区面对该感应区，该线路闲置区域环绕于该相应区外；该支撑装置包含：至少一虚拟引线，形成于该线路闲置区域上；以及多个虚拟凸块，形成于该芯片的该主动面上；其中，当该芯片电性连接并定位于该芯片覆盖区上时，该至少一虚拟引线适可与这些虚拟凸块至少局部对应接合。
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