[发明专利]芯片封装构造及其支撑装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种芯片封装构造及其支撑装置；更详细地说，是关于一种能维持可挠性基板的平整度的芯片封装构造及其支撑装置。

背景技术

芯片(chip)是由许多集成电路(integrated circuit；IC)所组成，随着集成电路设计技术的进步，芯片被赋予许多不同功能，并广泛地应用于各种生活用品，例如金融卡、健保卡、宠物芯片等等。近年来更发展出许多具身份识别功能的芯片，用以与电子商品结合，例如于笔记本电脑或手机中设置指纹识别芯片。

一般而言，这些具身份识别功能的芯片，其主动面具有一感应区，用以感应个人特征，例如指纹、瞳孔、脸部特征、签名等等。这些芯片会比对感应区所感应的个人特征与预设的使用者特征，并根据比对结果决定是否让目前的使用者进一步操作产品。由此可知，感应区为这类芯片中相当重要的部份。然而，现有的芯片封装技术及芯片封装构造于封装过程中会产生一些问题，例如，会使置放芯片的可挠性基板于封装后产生皱折，进而影响感应区所感应的个人特征的精确度，大幅降低了这类芯片的实用性。因此，如何使芯片的感应区在封装后仍能精密地进行感应，已成为该领域的技术者一项重要课题。

为解决芯片封装技术与芯片封装构造于封装过程中所面临及产生的一些问题，台湾第462120专利公告案提出了一种利用伪焊垫(dummy pad)做为支撑装置的芯片封装构造，适用于卷带式承载封装(Tape Carrier Package；TCP)技术。具体而言，此篇专利欲解决的二个问题为：(1)因封胶体不均匀填入所产生气泡的现象，以及(2)芯片的角落部分于芯片封装过程中容易因遭受不当外力而扭曲断裂的问题。

图1为台湾第462120专利公告案的芯片封装构造1之上视透视图。于芯片封装制程中，芯片101被以热压合方式定位于可挠性基板102的芯片覆盖区103中。芯片101上配置多个焊垫104(图式中以虚线表示焊垫104被芯片101所遮蔽)，用以与可挠性基板102电性连接。此外，芯片101的四个角落更配置适当数目的伪焊垫105(图式中以虚线表示伪焊垫105被芯片101所遮蔽)用以加强芯片101的角落抵抗应力的能力。于封装后，焊垫104与伪焊垫105分别对应连接至可挠性基板102上的多个引线13(图式中虚线及实线分别表示这些引线13被芯片101遮蔽及未被芯片101遮蔽的部份)与多个伪引线15(图式中虚线及实线分别表示这些伪引线15被芯片101遮蔽及未被芯片101遮蔽的部份)。

从解决芯片因遭受不当外力而扭曲断裂的角度观之，上述构想虽佳，却仅仅改善角落的部份。请参看图2，其描绘图1的参考虚线11处的剖面示意图。由图2亦可看出，除了两侧边具有焊垫104以及与其对应的引线13外，中间部份没有任何支撑装置。换言之，台湾第462120专利公告案所揭露的技术并无法解决芯片封装构造的中央区域于封装过程中所面临的问题。此外，由于台湾第462120专利公告案所揭露的技术为卷带式承载封装技术，故亦无法解决薄膜覆晶封装(Chip onFilm；COF)技术所面临的困境，例如，中央区域具有感应区的芯片以薄膜覆晶封装技术封装后，置放芯片的可挠性基板因热压合过程的热力而收缩卷曲导致表面不平整，进而影响感应区的感应功能。

鉴于上述的缺失，对于其中央部位具一感应区的芯片，如何使其于芯片封装工艺中，不因不适当的外力或受热而使可挠性基板卷曲、维持一预设平整度，并提供芯片封装结构感应区处的支撑，这为此一业界所共同企盼达成的目标。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种芯片封装构造，该芯片封装构造包含一芯片、一可挠性基板以及一支撑装置，其中，该支撑装置能使该可挠性基板于芯片封装后仍维持一预设平整度。该芯片具有一主动面，该主动面的中央部位包含一感应区。该可挠性基板具有一芯片覆盖区，该芯片覆盖区面对该主动面，该芯片覆盖区之内具有一相应区及一线路闲置区域。该相应区面对该感应区，该线路闲置区域环绕于该相应区外。该支撑装置包含至少一虚拟引线(dummy lead)及多个虚拟凸块(dummybump)。该至少一虚拟引线形成于该线路闲置区域上；这些虚拟凸块形成于该芯片的该主动面上。当该芯片电性连接并定位于该芯片覆盖区上时，该至少一虚拟引线与这些虚拟凸块至少局部对应接合。