[发明专利]以导线架为基底的半导体封装构造及其适用的导线架

摘要

本发明揭示一种以导线架为基底的半导体封装构造及其适用的导线架。该半导体封装构造主要包含该导线架的至少一个第一引脚、至少一个第二引脚与设置于第一引脚与第二引脚之间的连接条，还包含设置于第一引脚、第二引脚与该连接条上的芯片、两条或两条以上焊线以及封胶体。该芯片具有两个或两个以上焊垫，焊线连接这些焊垫至第一引脚的第一接指与第二引脚的第二接指。该连接条具有延伸部，其超过该第一引脚的第一接指与该第二引脚的第二接指并连接至封胶体的侧边，并且该延伸部形成有拱形弯曲，用以阻止应力传递，避免在修剪该连接条时拉扯应力由该封胶体的侧边直接传递到粘晶区内而形成裂缝，防止水气沿着连接条的裂缝侵入导致连接条产生分层剥离。

主权项

1、一种以导线架为基底的半导体封装构造，其特征在于，其包含：导线架，包括：至少一个第一引脚，其具有第一接指；至少一个第二引脚，其具有第二接指；连接条，设置于该第一引脚与该第二引脚之间；芯片，贴设于该第一引脚、该第二引脚与该连接条上，该芯片具有两个或两个以上焊垫；两条或两个条以上焊线，连接所述焊垫至该第一接指与该第二接指；以及封胶体，密封该第一引脚的包含该第一接指的部位、该第二引脚的包含该第二接指的部位、该连接条、该芯片以及该焊线；其中，该连接条具有延伸部，超过该第一接指与该第二接指并连接至该封胶体的一个侧边，并且该延伸部形成有拱形弯曲。