[发明专利]以导线架为基底的半导体封装构造及其适用的导线架

说明书

技术领域

本发明有关于一种半导体装置，特别有关于一种以导线架(leadframe)为基底的半导体封装构造及其适用的导线架。 

背景技术

尽管在半导体封装领域中，印刷电路板或其它基板已逐渐取代导线架作为芯片载体，但以导线架为基底的半导体封装构造仍具有成本低与耐用度高的优点，其中一种封装构造是芯片在引脚上(COL，Chip-On-Lead)，其是将半导体芯片设置在导线架的多数个引脚上，利用打线形成的焊线作为芯片与引脚的内部电性连接，并通过模封使封胶体包覆芯片与焊线，以封胶体侧边外露的引脚作为外部电性连接。虽然芯片在引脚上(COL)的半导体封装构造已成为相当成熟的产品，但是目前仍存在着一些模封缺陷。 

请参阅图1及图2所示，一种芯片在引脚上(COL)的半导体封装构造100包含两个或两个以上第一引脚110、两个或两个以上第二引脚120、芯片140、两条或两条以上第一焊线151、两条或两条以上第二焊线152以及封胶体160。其中，每一个第一引脚110具有第一外脚部111，每一个第二引脚120具有第二外脚部121，这些第一外脚部111与这些第二外脚部121穿出该封胶体160的两个相对侧边并往外延伸弯折，以供对外接合。而这些第一引脚110与这些第二引脚120分别从该封胶体160的两个相对侧边往内延伸，并且在该封胶体160内这些第一引脚110比这些第二引脚120更长，以承载该芯片140。当该芯片140的背面贴设在该第一引脚110即长引脚上，打线形成的这些第一焊线151电性连接位于该芯片140主动面142上的两个或两个以上焊垫141至这些第一引脚110的接指，这些第二焊线152将这些焊垫141电性连接至该第二引脚120 的接指。而该封胶体160包覆该芯片140、这些第一焊线151、第二焊线152、这些第一引脚110的一部分以及这些第二引脚120的一部分。 

然而，如图1所示，该半导体封装构造100仅承载于导线架单侧边的这些第一引脚110，并且这些第一引脚110长度也无法缩短，无法提供足以承载该芯片140的结构强度。在形成该封胶体160的灌胶过程中，容易因模流压力而使该芯片140发生倾斜或位移，甚至会造成这些第一引脚110、该芯片140或是这些第一焊线151的不当外露，导致半导体封装产品失效。 

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种以导线架为基底的半导体封装构造及其适用的导线架，以增加芯片承载强度，避免在模封时因模流压力作用而发生芯片倾斜或位移、焊线断裂以及引脚内端外露的问题。 

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明所揭示的以导线架为基底的半导体封装构造，主要包含至少一个第一引脚、至少一个第二引脚、连接条、芯片、两条或两条以上焊线以及封胶体。该第一引脚具有第一接指。该第二引脚具有第二接指。该连接条设置于该第一引脚与该第二引脚之间。该芯片贴设于该第一引脚、该第二引脚与该连接条上，该芯片具有两个或两个以上焊垫。这些焊线连接这些焊垫至该第一接指与该第二接指。该封胶体密封该第一引脚的包含该第一接指的部位、该第二引脚的包含该第二接指的部位、该连接条、该芯片以及这些焊线。其中，该连接条具有延伸部，其超过该第一接指与该第二接指并连接至该封胶体的一个侧边，并且该延伸部形成有拱形弯曲，该拱形弯曲突起于由第一引脚、第二引脚及连接条形成的共平面粘晶区。 

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 

在前述的以导线架为基底的半导体封装构造中，该封胶体可填满该拱形弯曲的内弧空间。 

在前述的以导线架为基底的半导体封装构造中，该拱形弯曲的宽度可不小 于该连接条在该第一接指与该第二接指之间部位的宽度。 

在前述的以导线架为基底的半导体封装构造中，该封胶体可具有第一引脚侧与第二引脚侧，该第一引脚侧与该第二引脚侧大致平行并连接于该侧边的两端，其中该第一引脚还具有从该第一引脚侧延伸露出的第一外脚部，该第二引脚还具有从该第二引脚侧延伸露出的第二外脚部。 

在前述的以导线架为基底的半导体封装构造中，该拱形弯曲为圆弧形。 

在前述的以导线架为基底的半导体封装构造中，该芯片可具有主动面与相对的背面，这些焊垫位于该主动面，该背面贴设于该第一引脚、该第二引脚与该连接条，并使该第一接指、该第二接指与该拱形弯曲位于该封胶体的该侧边与该芯片之间。