[发明专利]以导线架为基底的半导体封装构造及其适用的导线架

权利要求书

1.一种以导线架为基底的半导体封装构造，其特征在于，其包含：

导线架，包括：

至少一个第一引脚，其具有第一接指；

至少一个第二引脚，其具有第二接指；

连接条，设置于该第一引脚与该第二引脚之间；

芯片，贴设于该第一引脚、该第二引脚与该连接条上，该芯片具有两个或两个以上焊垫；

两条或两条以上焊线，连接所述焊垫至该第一接指与该第二接指；以及

封胶体，密封该第一引脚的包含该第一接指的部位、该第二引脚的包含该第二接指的部位、该连接条、该芯片以及该焊线；

其中，该连接条具有延伸部，超过该第一接指与该第二接指并连接至该封胶体的一个侧边，并且该延伸部形成有拱形弯曲，该拱形弯曲突起于由所述第一引脚、所述第二引脚及所述连接条形成的共平面粘晶区。

2.如权利要求1所述的以导线架为基底的半导体封装构造，其特征在于，所述封胶体填满该拱形弯曲的内弧空间。

3.如权利要求1所述的以导线架为基底的半导体封装构造，其特征在于，所述拱形弯曲的宽度不小于该连接条在该第一接指与该第二接指之间部位的宽度。

4.如权利要求1所述的以导线架为基底的半导体封装构造，其特征在于，所述封胶体具有第一引脚侧与第二引脚侧，该第一引脚侧与该第二引脚侧大致平行并连接于所述侧边的两端，其中该第一引脚还具有从该第一引脚侧延伸露出的第一外脚部，该第二引脚还具有从该第二引脚侧延伸露出的第二外脚部。

5.如权利要求1所述的以导线架为基底的半导体封装构造，其特征在于，所述拱形弯曲为圆弧形。

6.如权利要求1所述的以导线架为基底的半导体封装构造，其特征在于，所述芯片具有主动面与相对的背面，所述焊垫位于该主动面，该背面贴设于该第一引脚、该第二引脚与该连接条，并使该第一接指、该第二接指与该拱形弯曲位于该封胶体的所述侧边与该芯片之间。

7.如权利要求1所述的以导线架为基底的半导体封装构造，其特征在于，所述第一接指与所述第二接指各具有自由端，所述自由端都朝向该封胶体的所述侧边但不连接至所述侧边。

8.一种适用于半导体封装构造的导线架，其特征在于，其包含：

至少一个第一引脚，其具有第一接指；

至少一个第二引脚，其具有第二接指；

连接条，设置于该第一引脚与该第二引脚之间；

其中，该导线架具有封胶区，其沿着导线架框条的内侧形成，该连接条具有延伸部，超过该第一接指与该第二接指并连接至封胶区的一个侧边，并且该延伸部形成有拱形弯曲，该拱形弯曲突起于由所述第一引脚、所述第二引脚及所述连接条形成的共平面粘晶区。

9.如权利要求8所述的适用于半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述拱形弯曲的宽度不小于该连接条在该第一接指与该第二接指之间部位的宽度。

10.如权利要求8所述的适用于半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述封胶区具有第一引脚侧与第二引脚侧，该第一引脚侧与该第二引脚侧大致平行并连接于所述侧边的两端，其中该第一引脚还具有从该第一引脚侧延伸露出的第一外脚部，该第二引脚还具有从该第二引脚侧延伸露出的第二外脚部。

11.如权利要求8所述的适用于半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述拱形弯曲为圆弧形。

12.如权利要求11所述的适用于半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述第一接指、所述第二接指与所述拱形弯曲邻近于该封胶区的该侧边并在该共平面粘晶区之外。

13.如权利要求8所述的适用于半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述第一接指与该第二接指各具有自由端，所述自由端都朝向该封胶区的所述侧边但不连接至所述侧边。