[发明专利]利用异方性导电胶层的半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810092710.6 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101256998A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 程至谦;黄明玉;褚福堂 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包含一芯片、一基板及一异方性导电胶层。该芯片包含一主动表面、数个芯片接垫及一保护层，其中该些芯片接垫是配置于该主动表面上，该保护层覆盖该主动表面，且该保护层定义有数个开口，以暴露出该些芯片接垫，如此以形成一具有开口外形的电性接点。该基板包含一表面及数个基板接垫，其中该些基板接垫是突出于该表面上，并分别对应于该些开口。该异方性导电胶层是配置于该基板该芯片之间，并直接地电性连接于该些芯片接垫及该些基板接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 异方性 导电 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包含：芯片，包含一主动表面、数个芯片接垫及一保护层，其中该些芯片接垫是配置于该主动表面上，该保护层覆盖该主动表面，且该保护层定义有数个开口，以暴露出该些芯片接垫，如此以形成一具有开口外形的电性接点；基板，包含一表面及数个基板接垫，其中该些芯片接垫是突出于该表面上，并分别对应于该些开口；以及异方性导电胶层，配置于该基板该芯片之间，并直接地电性连接于该些芯片接垫及该些基板接垫。
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