[发明专利]覆晶封装结构及其制程有效
| 申请号： | 200810092121.8 | 申请日： | 2008-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101552245A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 刘光华 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种覆晶封装结构和封装制程。覆晶封装结构包括一芯片承载器、一芯片、多个凸块、一非导电胶体以及一挡墙。芯片承载器具有多个第一接点。芯片具有一有源表面以及多个位于有源表面上的焊垫，其中这些焊垫配置于芯片的有源表面的一中心区域内。凸块配置于焊垫上以使第一接点与焊垫电性连接。非导电胶体配置于芯片与芯片承载器之间以包覆凸块。挡墙配置于芯片与芯片承载器之间，且位于被非导电胶体包覆的凸块周边，而且挡墙与有源表面的部分区域接触。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶封装结构，包括：一芯片承载器，具有多个第一接点；一芯片，具有一有源表面以及多个位于该有源表面上的焊垫，其中该些焊垫配置于该有源表面的一中心区域内；多个凸块，配置于该些焊垫上，使该些第一接点与该些焊垫电性连接；一非导电胶体，配置于该芯片与该芯片承载器之间以包覆该些凸块；以及一挡墙，配置于该芯片与该芯片承载器之间，且位于被该非导电胶体包覆的该些凸块周边，其中该挡墙与该有源表面的部分区域接触。
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