[发明专利]晶片级半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200810083021.9 | 申请日： | 2008-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101447469A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 韩权焕 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片级半导体封装及其制造方法。该晶片级半导体封装包含具有电路部的半导体芯片。结合焊垫组设置于半导体芯片内，且结合焊垫组内包括有电气上连接至电路部的电源焊垫。内部电路图案设置于结合焊垫组一侧。补充电源焊垫设置于结合焊垫组一侧，且补充电源焊垫电气上连接至该电路部分。绝缘层图案设置于该半导体芯片之上，且该绝缘层包括暴露该电源焊垫、该内部电路图案、及该补充电源焊垫的开口。再配线设置于该绝缘层图案之上，且该再配线电气上连接至该电源焊垫、内部电路图案、及补充电源焊垫中至少两个。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种晶片级半导体封装，包括：具有电路部的半导体芯片；设置于该半导体芯片的结合焊垫组，该结合焊垫组包括电气上连接于该电路部的电源焊垫，其中该电源焊垫提供电源至该半导体芯片；在由该结合焊垫组占据的位置的外部的位置设置于该半导体芯片中的内部电路图案；在由该结合焊垫组占据的位置的外部的位置设置于该半导体芯片中的补充电源焊垫，该补充电源焊垫电气上连接于该电路部，其中该补充电源焊垫提供电源至该半导体芯片；设置于该半导体芯片之上的绝缘层图案，该绝缘层图案具有暴露该电源焊垫、该内部电路图案、及该补充电源焊垫的开口；及设置于该绝缘层图案之上且电气上连接该电源焊垫、该内部电路图案、及该补充电源焊垫中至少两个的再配线。
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