[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810082053.7 | 申请日： | 2008-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101261966A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 吉原克彦;丸山力宏;茅野政秋;望月英司;横山元圣;西泽龙男;杉山智宣 | 申请（专利权）人： | 富士电机电子设备技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/045 | 分类号： | H01L23/045;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其具有经过改良的封装件的组装结构。在由散热用金属基座、绝缘电路基板、半导体芯片构成的基板组装体上组合有外围树脂壳体，排列于该外围树脂壳体的周围壁上的外部端子的L形腿部引出到壳体的内侧，在该腿部与绝缘电路基板的导体图形之间连接有接合导线，在具有以上结构的半导体装置中，在外围树脂壳体上，在其周围壁部预先穿孔形成有多个端子安装孔，在该端子安装孔中后安装必要的外部端子。在此，上述端子安装孔以能够对应所有机型、规格不同的端子排列的方式设计形成，在封装件的组装时，向根据指定的规格而选择的端子安装孔中压入安装必要的外部端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于：在半导体芯片、安装有半导体芯片的绝缘电路基板、和散热用金属基座的叠层组合体上组装有外围树脂壳体，排列设置于该外围树脂壳体的周围壁上的外部端子的腿部被引到壳体内侧，而且，在该端子的腿部与所述绝缘电路基板的导体图形或半导体芯片之间配置有接合导线，所述外部端子被压入并安装到在外围树脂壳体的周围壁部预先形成的端子安装孔。
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