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- [发明专利]半导体装置-CN202310323653.2在审
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丸山力宏;小田佳典;原田孝仁
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富士电机株式会社
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2023-03-29
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2023-10-27
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H01L23/495
- 本发明提供一种半导体装置，即使水滴附着于引线框架也能够防止发生短路。布线保护部(35)包裹第一、第二引线框架(51、52)的一部分，并具备供第一、第二引线框架(51、52)突出的包裹面(35a)。包裹面(35a)与半导体芯片平行，并且在第一、第二引线框架(51、52)之间包括相对于包裹面(35a)突出的止水部(36)。在该情况下，即使顺着第一、第二引线框架(51、52)流动的水滴到达包裹面(35a)，在包裹面(35a)上水滴向对置的第一、第二引线框架(51、52)侧的移动被止水部(36)妨碍。因此，能够防止第一、第二引线框架(51、52)的短路，抑制半导体装置的可靠性的降低。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置-CN201980005922.2有效
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丸山力宏;宫越仁隆
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富士电机株式会社
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2019-04-25
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2023-09-22
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H01L23/48
- 具备对接触部件的拉伸载荷增大的连接端子。在半导体装置的制造方法中，准备具备圆筒状的贯通孔(17b)的接触部件(17)以及呈柱状且相对于长度方向的截面为多边形且截面的对角长度比贯通孔(17b)的内径长的连接端子(19)。然后，在连接端子(19)的角部分别形成具有与贯通孔(17b)的内表面对应的曲率的倒角部(19a2)，向接触部件(17)的贯通孔(17b)压入连接端子(19)。由此，压入到接触部件(17)的连接端子(19)与接触部件(17)的贯通孔(17b)的内周面的接触面积增加。由此，连接端子(19)对接触部件(17)的拉伸载荷增加。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]半导体装置-CN201810165948.0有效
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甲斐健志;丸山力宏
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富士电机株式会社
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2018-02-28
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2023-09-19
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H01L23/00
- 本发明提供一种半导体装置，其能够抑制构成部件相对于电路图案的接合强度的下降。在半导体装置(10)中，电路图案(12b、12e、12h)在彼此对置的侧面分别形成有保护膜(12b2、12e1、12e4、12h2)，不对形成了这些保护膜(12b2、12e1、12e4、12h2)的侧面以外的面进行电镀处理等。因此，如果将半导体元件(15a、15b、15d)和接触部件(16b、16f)直接经由焊料(18h、18i、18l、18b、18f)接合到电路图案(12b、12e、12h)，则抑制焊料(18h、18i、18l、18b、18f)相对于多个电路图案(12b、12e、12h)的润湿性的下降。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN202111280236.1在审
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高桥正树;小松康佑;丸山力宏
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富士电机株式会社
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2021-10-29
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2022-07-01
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H01L23/48
- 本发明提供一种半导体装置，能够简化布线。作为第二负极布线的电路图案(42a)与作为第一负极布线的电路图案(32a)的横向延伸区(32a2)通过作为负极间布线的电路图案(32a)的纵向延伸区(32a1)和引线(70a)电气且机械性地连接。由此，在半导体装置(10)内，N端子和N1端子成为相同电位。不需要为了将半导体装置(10)的转换器电路部(25a)的N端子(22a1)和逆变器电路部(25b)的N1端子电连接并设为相同电位，而从壳体(20)的外侧对N端子和N1端子进行布线。如此，使布线简化，不会妨碍设置于壳体(20)的多个端子，并提高半导体装置(10)的操作性。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN202110313423.9在审
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丸山力宏;高桥圣一
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富士电机株式会社
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2021-03-24
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2021-12-03
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H01L23/48
- 提供一种半导体装置，其能够确保恒定的压入载荷。半导体装置具有：电路图案；接触部件(30)，形成有圆筒状的贯通孔(31c)，并且一侧的开口端部接合于电路图案；以及外部连接端子(50)，具备棱柱状的主干部(51)，并且主干部(51)的前端部(53)侧插入到贯通孔(31c)。然后，外部连接端子(50)在主干部(51)的前端部形成有锥面(53a)。接触部件(30)在贯通孔(31c)的内周面(31a)形成有插入卡止部(35)。此时，插入卡止部(35)形成于比插入到贯通孔(31c)的外部连接端子(50)的主干部靠插入方向侧的位置。因此，确保用于将外部连接端子(50)插入接触部件(30)的恒定的压入载荷。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置-CN202011558639.3在审
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甲斐健志;丸山力宏
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富士电机株式会社
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2020-12-25
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2021-08-13
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H01L23/498
- 本发明提供半导体装置，能够抑制对绝缘电路基板的损伤的产生。在多个电路图案(12)中的与绝缘板(11)的外缘部面对的外缘角部(R1)～(R50)，与绝缘板(11)的角部对应的外缘角部(R1、R20、R25、R44)的曲率小于不与绝缘板(11)的角部对应的外缘角部(R2～R19、R21～R24、R26～R43、R45～R50)的曲率。因此，能够缓和对绝缘板(11)的外缘部产生的热应力。特别地，在绝缘板(11)的外缘部，能够缓和对角部产生的更大的热应力。因而，能够抑制绝缘电路基板(10)的损伤的产生，能够防止半导体装置(50)的可靠性降低。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201610855486.6有效
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丸山力宏
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富士电机株式会社
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2016-09-27
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2021-06-15
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H01L23/48
- 本发明能够缩减半导体装置的封装结构的组装步骤和组装时间，提高该半导体装置的封装结构的强度。半导体装置的端子紧固框(10)设置成在与外部端子(6)的L形脚部(6a)的底面之间部分地存在第一间隙(11)并且在与树脂壳体(5)的内侧的面之间存在第二间隙(12)。在组装金属基底1时的压力下，粘接剂(15)进入第二间隙(12)，再进入与第二间隙(12)连结的第一间隙(11)。通过使粘接剂(15)进入第一间隙(11)，从而对外部端子(6)的L形脚部(6a)和端子紧固框(10)之间进行固定，通过使粘接剂(15)挤入第二间隙(12)，从而对树脂壳体(5)和端子紧固框(10)之间进行固定。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]半导体装置-CN201980004079.6有效
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丸山力宏;宫越仁隆;早乙女全纪;安达和哉;横山岳
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富士电机株式会社
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2019-02-05
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2021-05-25
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H01R4/02
- 能够防止接合构件在接触部件的中空孔中爬升。半导体装置(10)具有层叠基板(14)和接触部件(17)，层叠基板(14)具备电路板(13a)和形成有电路板(13a)的绝缘板(11)，接触部件(17)在内部形成有筒状的中空孔(17f)且其开口端部(17f2)介由接合构件(19)而与电路板(13a)的正面的接合区(A2)接合。而且，在这样的半导体装置(10)中，接触部件(17)的与接合构件(19)的接触区(A1)的对接合构件(19)的润湿性与电路板(13a)的至少接合区(A2)的对接合构件(19)的润湿性大致相等。因此，能够抑制因将接触部件(17)与电路板(13a)接合时的加热导致的接合构件(19)在接触部件(17)的中空孔(17f)中的爬升。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN202010119604.3在审
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丸山力宏
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富士电机株式会社
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2020-02-26
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2020-10-23
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H01L23/10
- 提供半导体装置及半导体装置的制造方法。能高精度地将分别形成于壳体和金属基板的孔位置对准。半导体装置(10)的壳体(30)具备沿金属基板(20)的侧面包围侧面的侧壁部(32a～32d)；以及覆盖被侧壁部(32a～32d)包围的金属基板(20)的正面上并与安装孔(21a～21d)对应地形成有贯通的环孔(35c、35d)的被覆部(33)。在俯视时隔着环孔(35c、35d)对置的侧壁部(32a～32d)的内侧分别形成有突起部(36a、36b)。这样，金属基板被插入到被壳体(30)的侧壁部(32a～32d)包围的区域而被可靠地固定。此外，分别将这样插入的金属基板的安装孔和壳体的环孔高精度地位置对准。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]半导体装置的制造方法-CN201910661160.3在审
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甲斐健志;丸山力宏
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富士电机株式会社
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2019-07-22
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2020-03-31
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H01L21/98
- 本发明提供一种半导体装置的制造方法，能够将多个不同的部件适当地接合在导电板上。准备在正面设定有第一配置区域、以及位于高度与第一配置区域不同的位置的第二配置区域的导电板。接着，在第一配置区域涂敷第一接合材料，在第二配置区域涂敷与第一接合材料不同的第二接合材料。接着，能够经由第一接合材料将第一部件接合在第一配置区域，并经由第二接合材料将第二部件接合在第二配置区域。在该情况下，在导电板，设定在正面的第一配置区域与第二配置区域的高度不同。因此，通过例如利用孔版印刷来灵活使用掩模，从而能够在第一配置区域和第二配置区域分别涂敷适用于第一部件和第二部件的不同的第一接合材料和第二接合材料。
- 半导体装置制造方法
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